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다양한 기계 부품의 제작 방법과 재료 처리법 조사2025.05.011. 베어링용 강구(Steel Ball) 의 제작 방법과 재료 처리법 베어링용 강구는 볼 베어링에 사용되며, 고속 회전 시 발생하는 열과 마찰력을 줄이기 위해 강도와 내식성이 강한 재료로 제작됩니다. 제작 과정은 코일 형태의 원자재를 절단하여 압조 공정으로 구 모양을 만든 뒤, 연마와 열처리를 거쳐 완성됩니다. 이를 통해 경도와 정밀도가 높은 강구를 제작할 수 있습니다. 2. 자동차 바퀴용 휠의 제작 방법과 재료 처리법 자동차 휠은 림, 디스크, 스포크, 허브 등으로 구성되며, 주조 또는 단조 방식으로 제작됩니다. 주조 방식은 알루...2025.05.01
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기계공작법1_다음에 대해 가능한 모든 방법을 조사하시오2025.01.181. 베어링용 강구(Steel Ball)의 제작 방법과 재료 처리법 베어링용 강구는 고정밀 기계 부품으로서, 주로 고탄소 크롬강(예: AISI 52100)으로 제작됩니다. 제작 과정은 재료 준비, 단조와 절단, 선삭 가공, 열처리, 연삭 및 연마, 최종 검사 등으로 이루어집니다. 특히 열처리는 강구의 내구성과 경도를 확보하기 위해 중요한 단계입니다. 2. 자동차 바퀴용 휠의 제작 방법과 재료 처리법 자동차 휠은 주로 알루미늄 합금(예: A356)으로 제작되며, 제작 과정은 재료 준비, 주조, 열처리, 가공, 표면 처리, 검사 등으로...2025.01.18
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[물리화학실험 A+] 증발, 물의 증기 압력2025.01.181. 상 변화 물질의 화학적 특성은 변하지 않고, 물리적 형태만 변화하는 과정이다. 다양한 상 변화에는 용융, 응고, 증발, 응축, 승화, 증착이 있으며, 이 과정에서 자유 에너지 변화(ΔG)가 수반된다. 상 변화에 따른 엔탈피(ΔH)와 엔트로피(ΔS)의 변화를 설명할 수 있다. 2. 몰 열용량 물질 1몰의 온도를 1℃ 올리기 위해 필요한 열량인 몰 열용량(Cm)은 물질의 상태에 따라 다르며, 액체 H2O의 가열, 증발, 기체 H2O의 가열에 대한 몰 열용량 값을 제시하였다. 3. 증기압 증기압은 어떤 물질이 밀폐된 계에서 응축상과...2025.01.18
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ZEB(제로에너지빌딩)에 적용된 친환경 건축 요소 분석 레포트2025.05.141. 액티브 요소 외기 전담 공조 시스템(DOAS)은 필요 환기량을 맞출 수 있는 정도의 최소 외기량을 들여오고, 이를 실내로 직접 공급하는 방식으로 교차오염과 공기령 문제를 해결할 수 있다. 또한 DOAS 시스템은 복사냉난방 시스템과 병행해 사용할 수 있어 에너지를 더욱 효과적으로 줄일 수 있다. 2. 패시브 요소 로이코팅창(Low-E coatings Glazing)은 복층유리에서 복사에 의한 열교가 일어나는 내측면에 투명 금속 피막을 증착시켜 단열효과를 올리는 기술이다. 이를 통해 단열성능을 높이면서도 일광을 받아들여 자연채광을...2025.05.14
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CMOS 정리2025.11.131. CMOS 기술 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 반도체 집적회로 제조 기술로, 상보형 금속산화막 반도체를 의미합니다. 낮은 전력 소비, 높은 집적도, 우수한 노이즈 특성을 특징으로 하며, 현대 마이크로프로세서, 메모리, 이미지 센서 등 다양한 전자기기에 광범위하게 적용되고 있는 핵심 반도체 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 제조 과정입니다. CMOS 공정은 NMOS와 PMOS 트랜지스터를 동시에 제작하여 상보형 구조를 만들며...2025.11.13
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3주차_아연구리도금합금실험 예비 레포트2025.01.161. 도금 도금이란, 금속 표면에 다른 금속 또는 합금을 얇게 입히는 것을 의미한다. 도금하는 방법에는 전기도금, 융해금속 침지도금, 용사분무도금, 증착도금, 음극분무도금 등이 있다. 2. 합금 합금은 금속에 다른 금속 또는 원소를 합쳐서 얻는 금속 성질을 띤 물질을 말한다. 이는 원래의 금속과는 다른 특성을 지닌다. 합금은 철 합금, 비철합금으로 구분할 수 있으며, 구리 합금에는 청동, 황동 등이 있다. 3. 금속의 전기화학적 성질 금속은 일반적으로 상온에서 고체 상태로 존재하며, 특유의 광택을 띠고 열과 전기를 잘 전달하는 도체...2025.01.16
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무기화학실험 실험 5 Hydrogen Insertion into WO3 결과2025.05.091. HxWO3의 합성 WO3 0.5 g과 3 M HCl 50 ml를 삼각플라스크에 넣고 1 g의 Zn 조각을 넣어 수소 기체를 발생시켜 WO3와 반응시켜 HxWO3를 합성하였다. 합성된 HxWO3는 blue 색을 띠는 것을 확인할 수 있었다. 2. Intercalation에 의한 전도도 변화 H가 intercalation 되면서 WO3의 band gap이 감소하여 conduction band에 전자가 쉽게 위치할 수 있게 되어 자유전자의 수가 증가하고 전도도가 높아졌다. 실험을 통해 측정한 HxWO3의 전기전도도는 0.55 S c...2025.05.09
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그래핀 나노입자 하이브리드 물질 논문 PPT 발표2025.05.061. 그래핀 (Graphene) 그래핀은 2010년 노벨 물리학상을 수상한 물질로, 표면적 2,500 m2/g, 영률 1,100 GPa, 열전도도 5,000 W/mK, 전기전도도 9.6x10^5 S/cm, 전자이동도 200,000 cm2/Vs 등 뛰어난 물리적 특성을 가지고 있다. 그래핀은 탄소 원자 3개와 결합하여 sp2 혼성 오비탈을 형성하며, 이웃한 원자의 p 오비탈과 파이 결합을 하여 공명구조를 이루게 된다. 2. 나노입자-그래핀 하이브리드 물질 나노입자-그래핀 하이브리드 물질은 그래핀 표면에 나노입자를 직접 성장시켜 결합력...2025.05.06
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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[A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서2025.05.161. 유기금속 유기금속이란 탄소-금속원자의 직접결합을 가지거나 수소-금속 결합을 가지며 산소, 질소인 원자가 금속과 결합한 것은 포함시키지 않는 착물을 말한다. 이 실험은 유기금속 반응을 통해 가교되는 투명 고무인 PDMS를 도장으로 사용하는 미세접촉 인쇄를 하는 실험이다. 2. 자기조립 단분자막(SAM) 자기조립 단분자막은 금속, 금속 산화물, 반도체의 계면 성질을 조절할 수 있는 간편하고, 유동적인 시스템이다. 용액 혹은 기체 상으로부터 분자 구성체의 흡착에 의해 형성된 유기 조립체로서, 흡착물은 결정 구조로 자발적으로 정렬되고...2025.05.16
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