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일반물리실험2 < 축전기와 전기용량 > A+ 레포트2025.05.011. 평행 판 축전기 평행 판 축전기는 두 개의 도체 사이에 전위차를 가하면 크기는 같지만 부호가 반대인 전하량이 대전되는 장치이다. 평행 판 축전기의 전기용량은 두 극판 사이의 거리, 극판의 모양 및 크기에 따라 달라진다. 극판 사이의 거리가 증가하면 전기용량이 감소하고, 극판의 면적이 증가하면 전기용량이 증가한다. 또한 유전체를 삽입하면 전기용량이 증가하는데, 이는 유전체 내부에서 편극 현상이 일어나 극판 표면에 더 많은 전하가 쌓이기 때문이다. 2. 전기용량 측정 본 실험에서는 평행 판 축전기의 전기용량을 측정하기 위해 극판 ...2025.05.01
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대학물리및실험2_실험4_R-C 회로실험2025.01.151. 축전기 축전기는 전자회로에서 전하를 충전하거나 방전하는 역할을 한다. 보통 2장의 서로 절연된 금속판 또는 도체판을 전극으로 하고 그 사이에 절연체 또는 유전체를 넣는다. 이상적인 평행판 축전기의 경우, 축전기의 전기용량 C의 크기는 전극의 면적 A에 비례하고, 전극 사이의 거리 d에 반비례한다. 전극 사이의 유전체의 유전율을 ε(엡실론)이라고 하면, 전기용량 C는 가 된다. 따라서 전극의 표면적이 클수록, 간격이 좁을수록, 또 유전체의 유전율이 클수록 전기용량이 커진다. 2. 시상수 축전기에 직류전압을 가하면 전하가 완전히 ...2025.01.15
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물리 레포트(회전하는소금물,자기력,전기력)2025.05.011. 힘의 종류 접촉해서 작용하는 힘에는 탄성력, 마찰력이 있고, 접촉하지 않고 작용하는 힘에는 중력, 전기력, 자기력이 있다. 전자기력은 전기력과 자기력을 아울러 이르는 말이다. 2. 전기력 전기를 띠고 있는 물체 사이에 작용하는 힘이다. 다른 종류의 전기를 띤 물체 사이에는 인력이 작용하고, 같은 종류의 전기를 띤 물체 사이에는 척력이 작용한다. 전기력은 서로 떨어져 있어도 작용하며, 서로 가까울수록, 전기량이 많을수록 힘이 세다. 3. 자기력 자극 사이, 자성을 지닌 물체 사이에 작용하는 힘이다. 자기력도 서로 떨어져 있어도 ...2025.05.01
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화학 전지와 전기화학적 서열 및 전기 분해와 도금2025.05.011. 산화-환원 반응 산화 및 환원은 화학 반응 중 한 물질에서 다른 물질로 전자의 이동이 발생하는 화학 반응이다. 산화는 산소를 얻음, 수소를 잃음, 전자를 잃음, 산화수의 증가에 해당한다. 환원은 산소를 잃음, 수소를 얻음, 전자를 얻음, 산화수의 감소에 해당한다. 2. 화학 전지 화학 전지는 자발적인 산화-환원 반응을 활용하여 화학에너지로부터 전기 에너지를 얻는 장치이다. 화학 전지는 두 개의 금속판, 전해질 용액, 도선으로 구성된다. 화학 전지에서는 반응성이 큰 금속이 산화되어 전자를 잃고, 반응성이 작은 금속이 환원되어 전...2025.05.01
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전자전기컴퓨터설계1 결과보고서 3주차2025.05.041. 함수 발생기와 오실로스코프 실험의 목적은 함수 발생기와 오실로스코프를 사용할 줄 아는 것이다. 실험을 통해 커패시터, 인덕터, 다이오드를 포함한 회로의 파형이 어떻게 달라지는지 파악할 수 있었다. 2. 커패시터 커패시터는 회로에서 전기 용량을 전기적인 위치에너지로 저장하는 장치이다. 두 판의 표면과 유전체, 측 절연체가 맞닿은 부분에 전하가 저장되며, 두 개의 도체와 유전체의 표면에 모이는 전하량은 부호가 다른 같은 양의 전하이다. 이로 인해 전기적인 인력이 발생하고, 이 인력에 의해 전하들이 모이게 되어 에너지가 저장된다. ...2025.05.04
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전기와 자기2025.05.141. 정전기 정전기는 두 물체 이상의 상대 운동으로 인해 발생하며, 마찰 전기(triboelectricity)는 정전기 현상 중 하나입니다. 두 물체를 문지르면 서로 밀어내는 척력(斥力)과 서로 끌어당기는 인력(引力)이 작용합니다. 정전기 유도는 물체에 대전체를 가까이했을 때 자유 전자가 이동하여 대전체와 가까운 쪽에는 대전체와 다른 전하, 먼 쪽에는 같은 전하가 유도되는 현상입니다. 검전기는 정전기 유도 현상을 관찰하기 위해 이용되는 장치입니다. 2. 전류, 전압, 저항 전류는 단위 시간 동안에 흐른 전하의 양으로, 단위는 암페어...2025.05.14
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10
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