총 12개
-
재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해2025.05.161. 에칭 에칭은 재료 표면에 콘트라스트를 주는 방법으로, 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. 전기화학적 에칭은 시편을 양극으로 하고 상대전극을 음극으로 하여 전위를 가해 표면을 에칭하는 방법이다. 에칭 후 미세조직과 결정 배향에 따라 두께 차이가 발생하여 간섭색으로 관찰할 수 있다. 2. 에칭 용액 저탄소강의 경우 Nital 용액(질산 1~10ml + 에탄올 100ml)을 사용하며, 10~20초 동안 부식시킨다. Al 및 Al 합금의 경우 Kellers Etch 용액(증류수 190ml + 질산 5ml + 염산...2025.05.16
-
나노재료공학 중간레포트2025.05.051. 분자간력 금속결합, 이온결합, 공유결합, 배위결합, van der Waals force, 소수성 상호작용, 수소결합, 용매화력에 대해 조사하였습니다. 금속결합은 금속 원자들 사이의 결합이며, 이온결합은 양이온과 음이온 사이의 정전기적 인력입니다. 공유결합은 비금속 원소들이 전자를 공유하여 결합하는 것이고, 배위결합은 전자를 일방적으로 공유하는 결합입니다. van der Waals force는 무극성 물질 사이의 분산력이며, 소수성 상호작용은 물과 소수성 물질 간의 약한 화합결합입니다. 수소결합은 극성 분자 사이의 강한 상호작용...2025.05.05
-
금속조직학 및 미세조직 관찰2025.01.151. 마운팅 마운팅은 시편의 가장자리 및 표면을 보호하고, 다공성 재질의 기공을 채우며, 시편을 다루기 쉬운 일정한 크기로 만드는 과정이다. 핫마운팅과 콜드마운팅 두 가지 방법이 있으며, 시편 표면의 그리스 및 이물질을 제거하여 시편과 수지 사이의 접착력을 최상의 조건으로 유지시켜야 한다. 2. 그라인딩 & 폴리싱 그라인딩은 절단작업에서 발생된 손상을 제거하기 위한 중요한 시편 준비 작업으로, 웨트 그라인딩을 이용하여 열 발생을 최소화하고 페이퍼의 수명을 연장한다. 폴리싱은 고반사도, 스크래치 제거, 시편의 편평도를 유지하기 위해 ...2025.01.15
-
맥신(Mxene)이란 무엇인가2025.01.131. 맥신의 정의 및 개요 MXenes이란 2차원 평면 구조의 무기화합물이며, MAX 상(Phase)의 "M" 및 "X"와 그래핀의 "ene" 를 합성하여 명명되었습니다. MXenes의 근간을 이루는 MAX 상은 일반적으로 Mn+1AXn(n=1~3)의 형태이며, 이때 M은 3족부터 7족 사이의 전이금속을 의미하는 Early transition metal, A는 13족 또 는 14족 원소, X는 탄소와 질소로 구성됩니다. MXene은 전이금속에 탄소(C) 또는 질소(N)가 결합된 2차원 판상구조의 물질로 알루미늄(Al)과 같이 중간 ...2025.01.13
-
은 나노입자 합성 및 광특성 분석(결과보고서)2025.05.141. 은 나노입자 합성 Na3C6H5O7는 nitric acid와 반응하며 용액이 중성 또는 약 염기성을 유지하도록 하는 완충제 역할을 한다. 또한 성장하는 나노 입자의 표면에서 은 이온과 결합하여 나노 입자가 응집되는 것을 막아 입자가 너무 커지지 않도록 한다. H2O2는 에칭제 역할로 덜 안정한 은 나노 입자를 순도높은 안정한 나노 입자를 만들기 위해 쓰인다. KBr은 은 나노입자의 성장을 제한한다. 따라서 KBr의 농도가 입자의 크기를 결정한다. NaBH4는 질산은을 환원시키기 위해 사용된다. 질산은이 환원될 때, 은 원자들은...2025.05.14
-
Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
-
Semiconductor Device and Design - 42025.05.101. Diode's fabrication process Diode의 제조 공정에는 합금 방식과 확산 방식의 두 가지 일반적인 기술이 사용됩니다. 합금 방식은 n형 반도체 표면에 알루미늄 펠릿을 녹여 pn 접합을 형성하는 방식이며, 확산 방식은 n형 반도체를 수용체 불순물 증기가 있는 챔버에서 가열하여 수용체 원자가 n형 결정 내부로 확산되어 pn 접합을 형성하는 방식입니다. 확산 공정에서는 n형 물질의 일부만 노출되도록 하여 p 영역의 크기를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 2. Capacitor's fabrication proces...2025.05.10
-
고체역학설계실습 A+ Metallurgicla microscope 실험 보고서2025.01.171. Metallurgical Microscope Test 이 실험을 통해 현미경을 사용하여 열처리 과정을 거친 재료의 기계적 특성을 이해할 수 있습니다. 이 실험에서는 연마 및 에칭 과정을 거친 SM20C의 미세구조를 관찰합니다. 이러한 과정 후 결정립계와 적용된 열처리를 분석합니다. 2. 재료 특성 분석 재료의 미세구조 관찰을 통해 열처리 공정이 재료의 특성에 미치는 영향을 분석합니다. 결정립 크기 측정과 Hall-Petch 식을 이용하여 항복강도를 간접적으로 계산합니다. 3. 열처리 방법 재료의 미세구조 변화를 통해 시편에 적...2025.01.17
-
반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
-
아주대 재료공학실험1 금속재료의 미세조직 관찰 보고서2025.01.181. 미세조직 미세조직이란 광학현미경 또는 전자현미경으로 관찰한 결정립 크기 및 형태, 결함 유무, 상분포, 분포 형상, 편석의 형태에 대한 이미지이다. 재료의 성질이나 특성은 그 재료의 내부조직과 관계가 있다. 현미경으로 관찰한 금속재료의 조직은 돌담 모양을 한 결정립의 집합체로 결정립의 집합상태와 격자결함의 양, 상태 등에 따라 금속의 기계적, 물리적, 전기적 물성에 영향을 끼친다. 2. S45C S45C는 탄소의 함량이 약 0.45wt%인 탄소강을 의미한다. Fe-C System에서 eutectoid point(0.76%C)를...2025.01.18
1 / 2
