• 캠퍼스북
  • LF몰 이벤트
  • 파일시티 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트
  • 통합검색(24)
  • 리포트(21)
  • 자기소개서(3)

"반도체 PKG 종류" 검색결과 1-20 / 24건

  • 워드파일 반도체 실무자로 거듭나기 위한 핵심용어 정리본
    - Abrasive : 성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제. - Accel Mode : 이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 ... Compound Device : 하나의 케이스 속에 2개 이상의 회로소자를 포함하는 것을 복합 부품이라고 함. - Contaminant : Wafer 표면에 육안으로 보이는 광범위한 이물질의 종류이며 ... 주기율 표상의 Ⅲ-Ⅴ족 원소들의 화합물을 이용한 반도체제품. 대표적으로 갈륨비소(GaAs)반도체가 있음.
    자기소개서 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.02.25 | 수정일 2024.03.11
  • 한글파일 대덕전자 기업분석+자기소개서+면접질문 및 답변내용 공유
    이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고있습니다. (2) 시장점유율 (단위: 백만원) 업체명 ... 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 ... 학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다.
    자기소개서 | 6페이지 | 4,500원 | 등록일 2021.11.06
  • 한글파일 반도체 package 종류
    이유는 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 볼 수 없을 수 있기 때문이다. - 평면 접촉, 볼 배열(BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. 3) ... Report - 디지털 시스템 및 실습 - ☆ 반도체의 Package의 형태가 지속적으로 변화하는 이유. - 기기의 소형화와 IC의 고집적화와 같은 반도체 개발의 추세에 맞추어 Package의 ... 들어 Packaging에 많이 사용되고 있는 Solder 물지 배제 일환으로 Lead-free 물질 사용이 강조됨에 따라 이에 대한 대체품 개발 역시 활발히 진행되고 있다. < 반도체
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.10
  • 한글파일 RGBW에 들어가기 앞서 현존하는 디스플레이 종류는 크게 LCD
    RGBW에 들어가기 앞서 현존하는 디스플레이 종류는 크게 LCD, OLED, QD 등이 있다. ... 물질의 크기가 수 nm로 줄면 전기, 광학적 성질이 크게 변화하고 기존 발광체보다 색 순도와 광 안전성이 높고 전압이나 빛을 가하면 크기에 따라 각각 다른 색을 내는 nm 크기의 반도체 ... 똑같이 BLU, WOLED에서 White 색을 받아 Color Filter를 거쳐야 하는데 라는 생각이 들 수 있지만, LCD의 BLU는 LED PKG에서 항상 빛을 생성해야 한다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.11.01
  • 파워포인트파일 반도체 신뢰성 테스트
    신뢰성 시험 종류 -. ... 건조 시험 : 반도체를 운송하는 중에 흡습제로 인해 수분이 제거되는 과정을 재현 -. 항온 / 항습 시험 : SMT 전까지 PKG 의 수분 흡수 Level 확인 . ... 1974 배 ) 반도체 재료 사이의 열팽창률 차이 .
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.30
  • 한글파일 코리아써키트 기업보고서
    사업 현황 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 ... PKG Substrate 부문은 초기 시장진입의 많은 어려움을 극복하고 끊임없는 기술개발과 안정적 품질수율에 기반한 가격 경쟁력과 기술력으로 다수의 국내외 유력거래선과 거래물량 을 ... 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체 뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.01.15
  • 한글파일 LED 조명 효율 향상을 위한 방법
    이러한 열이 발생하는 것을 막기 위해 PCB라는 것이 있는데 그 종류에는 알루미늄, 세라믹 등이 있다. ... 발열을 고려해야 하는 이유는 LED가 반도체이기 때문인데 반도체는 열에 매우 취약하기 때문에 온도가 올라가면 수명이 짧아진다. ... (A: 내부양자효율, B: 광추출효율, C: 전기주입효율, D: 형광체반환효율, E: PKG산란손실, F: 광학/등기구효율, G: 드라이버효율) 각각의 A, B, C, D, E, F
    리포트 | 7페이지 | 7,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21
  • 파워포인트파일 Epoxy(에폭시) 수지 접착제 설명 세미나
    경화제의 종류 1) 아민 경화제 2) 산무수물 경화제 3) 잠재성 경화제 5) 양이온 개시제 유첨 6. 필러의 종류 유첨 7. ... Epoxy 접착제의 적용분야 1) 전기제품 2) 반도체 소자 , 표면실장 1) 플립칩에서의 CSP/BGA 언더필 2) 다이본딩용 접착제 3) 스티프너의 접착제 강전분야에서는 주로 고전압 ... Syringe neck 부분의 공기가 plunger/ 에폭시 사이 들어감 Groove 로 기포 빠져 나감 Epoxy Batch Tank 참고 : Syringe 업체별 솔루션 Epoxy PKG
    리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.13
  • 한글파일 Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정
    PKG Process10 1. ... 백색 LED의 종류3 II. Subject4 A. White LED Epi 성장기술4 1. Process : MOCVD4 2. Equipment4 3. ... 전극으로 사용할 금속들의 증착이 끝난 후 금속과 반도체간의 계면 특성 및 전기적 특성을 향상시접착시키는 방법이다 [그림 17]Die Attach b) Wire Bonding Wire
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26
  • 한글파일 LED발광메커니즘을 전자론적 근거.ELD발광메커니즘을 전자론적
    장파장쪽으로 변위하나, 인간의 시감도상 색의 변화는 거의 느낄 수 없다 Radiation Angle or Half Angle -방사각 0도에서의 광도가 1/2이 되는 좌우 방사각 -LED PKG ... 최근 수년간 유기 EL을 디스플레이로서 실용화하는데 있어서 가장 큰 과제였던 소자의 구동 수명 문제가 해결 가능성이 보이고 있으며, 유기 EL에 사용되는 재료의 종류도 점점 증가하고 ... 형성하는 불순물의 종류, 농도, 구조등에 의해 결정 스펙트럼 반치폭(Spectrum Half Bandwidth) - 최대 발광강도의 1/2의 강도를 가진 두 파장 사이의간격 - 반치폭이
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.31
  • 한글파일 반도체공정기술
    종류로는 - Positive PR : 빛을 받은 부분이 Deverop됨. ... DIPPING방식 (SOLDER POT에 PKG를 담궜다가 꺼내는 방식)과 PLASTIC방식(전기적으로 PKG의 OUTER LEAD에 납을 입히는 방식)이 있다. ... { 반도체 공정 용어 1.공통용어 ·SEMICONDUCTOR:전기적 저항특성이 있어서 도체와 부도체의 중간적성질을 갖는 물질 주기율표상 4족 원소를 말함.
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12
  • 파워포인트파일 반도체 제조공정의 이해
    디지털가전 이동통신기기 반도체와 관련된 산업 반도체 장비 반도체 부품 디지털가전 반도체 업체 네트워크 자동차 소프트웨어 컴퓨터 서버 동통신기기이 반도체 재료 반도체종류 Memory ... 반도체의 특징 반도체란 원래는 거의 전기가 통하지 않지만 빛이나 열 , 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 조절도 할 수 있는 물질 반도체종류 메모리 비메모리 DRAM SRAM ... 사용 특정 부분을 깍아내는 과정을 반복 전자회로를 만드는 모든 과정 PKG 웨이퍼 칩을 짤라서 리드프레임과 결하브 완제품을 만드는 과정 TEST 완성된 제품이 제대로 동작 하는지를
    리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.10 | 수정일 2021.06.17
  • 한글파일 삼성 전기 서류 합격 자기소개서
    이에 맞서 삼성LED도 국내 시장 수성을 위해 지난 25일 교체형 LED 램프 4종류를 출시하고 시장 선점에 나섰다. ... 또한 도금 및 미세오염제어, PKG공정 등의 핵심 공정기술 확보에 매진하고 있으며 특화된 생산시스템 구축에 중점을 두고 있습니다. ... 국내 최대 LED 생산업체인 서울반도체 관계자는 “서울시의 경우 LED 교체로 2030년까지 5조7000억원의 전기요금 절감효과와 2525만4000t의 이산화탄소 감축효과가 있다”며
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.28
  • 파워포인트파일 LED 제조 공정
    LED 제조 공정 ■ 화합물 반도체란 두 종류 이상의 원소화합물로 이루어진 반도체 질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP), 갈륨인(GaP) : 3-5족 화합물반도체가 ... 율이 우수한 Epoxy재질 선정 효율을 극대화하기 위한 렌즈형상 설계 D/B,W/B 방식, Lead Frame 구조, 표면실장, Flip chip등과 같은 조립분야 기술 다양한 PKG로 ... 1960년에 InP성장이 최초 반응가스 종류를 달리해서 물질의 조성을 쉽게 바꿀 수 있으므로 GaAs나 InP와 같은 2원계 화합물뿐만 아니라 3원계(InGaN, GaAsP), 4원계
    리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.06.08
  • 파워포인트파일 호남석화 LED(발광다이오드) 현장실습 보고서
    출처 : 필소굿, http://blog.daum.net/popkbs/11016295 L E D 의 종류 출처 : 나눔의 미학, Http://blog.naver.com/star77fly ... 기술기반 대학 · 연구소 연구기반 부족 세계 3위 경험 응용기술 우수한 연구인력 동종 · 이종기술교류 핵심원천기술부족 PKG분야 인력부족 개발기술 R D클러스터 형성 산업기술정책 ... 한국과학기술정보연구원, “LED디스플레이/조명용 반도체광원의 상업화를 위한 선결과제”, 2005.11. 산은경제연구소, “LED 산업 동향 및 주요 이슈”, 2007.7.
    리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08
  • 한글파일 반도체 Packaging 공정 report
    http://new.hanamicron.co.kr/product/pkg_process.asp ... 한편, CMOS와 DRAM 또는 바이폴러와의 집적은 프로세스가 전혀 다르므로 공정 수는 2종류 공정의 합으로 되어 상호간에 여분인 열 이력공정을 거치기 때문에 악영향을 받아 기대한 ... 그 실장 방법은 크게 다음과 같은 3종류로 분류된다. ① 삽입 실장형(프린트 기판에 패키지의 리드를 삽입하여 플로 납땜으로 실장 하는 방법) ② 표면 실장형(땜납 페이스트를 인쇄한
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13
  • 파워포인트파일 [공학]LED의 모든것
    LED 발광 파장은 반도체 물질의 종류와 조성비를 조절하여 제어되며 현재 상용화된 LED는 적외선에서 자외선 영역까지 다양한 파장을 갖는다. 왜 LED를 이용하려고 할까? ... TRIM CHIP Trimming은 PKG Lead를 Cutting하는 공정으로 Lead Type LED 에 적용되며 Sawing은 다수의 PKG를 개개의 LED로 분리하는 공정으로 ... LED(Light Emitting Diode) 전기에너지를 빛 에너지로 바꿔주는 반도체 발광diode로서 반도체의 p-n junction구조를 이용하여 주입된 electron 과 hole의
    리포트 | 47페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31
  • 한글파일 LED의 응용분야와 LED시장의 대응방안ok
    먼저 반도체에 P형과 N형의 구별이 있는 것은 반도체 안에서 전기를 운반할 수 있는 캐리어의 종류가 다르기 때문이다.가 떨어졌을 때 기판의 교환을 포함하여 대규모 보수가 필요하게 되는 ... 제품경쟁력 분석 기술경쟁력 분석 K/P BL Auto Display 조명 Wafer Chip PKG 모듈 Nichia(일) × ☆ × ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ × LumiLED(미) × ☆ ... 이 장에서는 LED의 개념, 발광원리, 역사, 특징, 종류, 재료, 응용분야, 전망 등에 대하여 분석 해 보며, 국내시장과 해외시장의 동향에 대해 전반적으로 살펴보기로 하자. Ⅱ.
    리포트 | 23페이지 | 4,300원 | 등록일 2009.02.03
  • 한글파일 PDP, ELD, LED, FED 관련 내용정리
    한편, 발광파장은 반도체에 첨가되는 불순물의 종류에 따라 다르다. total reflection)에 의해 안에서 travelling 하다가 소멸되는 손실이 크기 때문에 공정을 통하여 ... LED의 종류 자유 캐리어의 재결합에 의한 것과, 불순물 발광중심에서의 재결합에 의한 것이 있다. ... 단말기 LCD 백라이트, 자동차, 전광판, 특수 조명분야등 응용범위가 급속히 팽창하기 시작되었다. 2002년 미국의 Lumileds사에서 대면적 칩을 이용한 5W급 120 lumen/PKG
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.14
  • 파워포인트파일 LED(Light Emitting Diodes)
    PKG :Epoxy Resin LED Chip Gold Wire Lead Frame Structure of LED What is LEDs? ... Planck 상수=6.63x10-34Js =4.14x10-15eVs c:빛의 속도=3x108m/s *가시광을 얻기 위한 Eg는 최소 1.6eV 이상이어야 함 ( 발광 파장에 따른 종류 ... 바코드 판독용 광원,Laser Pointer 등에 이용 Type of LEDS 1.표면 방출형 LED(surface emitter) 실제 동작원리 실제 구성 방법 ( 형태에 따른 종류
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업