반도체 제조공정

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반도체 제조공정중 lithograpy 공정/ inkjet printing 공정

목차

Lithography 공정
잉크젯 프린팅 공정

본문내용

Lithography 공정
Lithography란 그리스어에서 파생된 말이다. 즉, 돌(Litho)과 인쇄(Graphy)의 합성어로 석판 인쇄술을 말한다. 일반적인 사전에는 치밀하고 부드러운 다공질인 석회석에 직접 또는 간접으로 그린것을 판으로 하여 인쇄하는 기법으로 정의되어 있다. 미술에도 사용되는 기법이다.
반도체에서 사용되는 Lithography또한 비슷한 뜻으로 사용되고 있다. 여기서는 반도체위에 극미세 패턴을 인쇄하는 공정을 의미한다. Lithography공정은 반도체 전체 공정의 30%이상을 차지하는 단위 공정으로, 웨이퍼위에 후속 애칭 공정의 방어막 역할을 하는 유기물의 특정 패턴을 적절한 파장의 빛과 마스크를 이용하여 정확한 위치에 정확한 크기의 패턴을 전사하는 공정이라고 할 수 있다. 즉, 집적 회로 제작 시 실리콘칩 표면에 만들고자 하는 패턴을 빛으로 촬영한 수지를 칩 표면에 고정한 후 화학 처리나 확산 처리하는 기술이다. 이 기술의 핵심은 짧은 파장의 빛을 사용하여 정밀도를 높이는 것으로, 처음에는 가시광선, 자외선을 사용했으나 최근에는 전자빔을 사용해 더 미세한 패턴을 만든다. Lithography공정은 반도체 공정의 꽃이라 불릴정도로 중요한 공정이다.

잉크젯 프린팅 공정
잉크젯 프린팅 기술은 사무용 인쇄방식의 혁신적인 전환을 가져온 인쇄기술이다. 분사 방식에 따라 연속분사(continuous jet)와 DOD(drop on demand) 방식으로 나뉜다. 연속분사방식은 고압으로 수십

참고 자료

없음