증착법의 원리와 특징

소개글

증착법의 원리와 특징을 요약 하였습니다.

목차

제 2 장 증착법의 원리와 특징
2-1 증착법의 종류와 선택
2-2 PVD에 의한 성막
2-3 CVD에 의한 성막
2-4 각종원리에 의한 DLC성막

본문내용

제 2 장 증착법의 원리와 특징

2-1 증착법의 종류와 선택
증착법은 그림 2.1.1에 나타난 것 같이, 크게 나누면 PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)로 분류할 수 있다. 증착법을 적용하는 경우, 그림 2.1.2에서와 같은 여러 항목을 종합적으로 잘 판단해야만 한다. 증착이라고 부르는 기술은 표면개질기술의 한 수단으로서 모재에 목적하는 기능성을 추가부여하기 때문에, 그 표면에 여러 종류의 금속이나 세라믹을 피복한다.
표면개질이라는 측면에서 박막공학, 표면처리기술을 받아들이면 충격, 마찰마모, 접착, 이형, 산열화 등등의 요구를 단독으로 아니면 몇 종류의 조합으로서 만족시켜야 할 필요가 있다.
모재와 표면기능의 조합은 다종다양하여 각각의 증착법의 특징을 충분히 파악하고, 용도.목적등을 고려하여 적정한 선택을 하여야만 만족하는 특성을 얻을 수 있다.
표 2.1.1은 공구, 금형 및 기계부품 등을 대상으로 한 경우의 각종 증착법의 비교를 나타내고 있다. CVD, 프라즈마 CVD, PVD에는 각각 나름대로의 득실을 가지고 있어, 그 목적에 맞추는 사용법이 필요하다.


2-2 PVD에 의한 성막
PVD에는 진공증착, 증발한 입자를 이온화하고 바이어스전압에 의해 가속시켜 부착시키는 이온프레이팅, 증착물질에 Ar(알곤)이온을 충돌시켜 튀어나오게 하는 스퍼터링이 있다. 이온프레이팅은 금속을 증발시키는 방법에서 저항가열방식, 전자빔

참고 자료

없음