박막재료와 그 증착공정의 종류

소개글

thin film 과 그 증착과정에 대한 설명입니다.

목차

1. 박막이란?
2. 전자박막재료 증착 공정의 분류
1) PVD
① 스퍼터링(Sputtering)
② 전자빔 증착법(E-beam evaporation)
③ 열 증착법(Thermal evaporation)
④ 레이저분자빔 증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy)
⑤ 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition)
1) CVD
① APCVD(atmospheric CVD)
② LPCVD(low-pressure CVD)
③ PECVD(plasma CVD)
3) Thermal oxidation
① 건식 산화(dry oxidation)
① 습식 산화(wet oxidation)
3. 전자박막재료의 종류
1) 기판의 재료
2) 절연막의 재료
3) 금속의 재료
4. 참고문헌

본문내용

1. 박막이란?
박막이란 말 그대로 얇은 막을 의미하며, 일반적으로 수 마이크로미터 이하의 film을 일컫는다. 또한 박막 증착 공정은 반도체 제조 공정 중의 하나로써 크게 보면 세정공정, 열처리 공정, 불순물 도입공정 다음으로 이루어지는 프로세스 이다. 그럼 이 과정은 왜 필요 한 것일까? 그 이유는 웨이퍼 표면에 박막을 증착시킴으로써 절연막이나 전도성막을 형성시키는 데에 있다.
2. 전자박막재료 증착 공정의 분류
전자박막재료의 증착과정에는 크게 증기 증착 과정인 PVD 와 CVD, 열적 처리를 이용한 Thermal oxidation 세 가지로 나누어진다.
1) PVD
우선 먼저 PVD에 대하여 언급하여보면, PVD는 Physical Vapor Deposition 의
약자로 물리적 기상 증착법이라고 한다. PVD는 금속물질을 증발시키는 방법과
코팅될 때의 분위기와 반응성을 증대시키는 방법에 따라 여러 방법들이 있다.
특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마
클리닝과 이온 충격공정을 반드시 하여야 한다. 클리닝과 표면반응을 얼마나
효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다. PVD에
해당하는 증착법 으로는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법(E-beam
evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자빔 증착법(L-MBE,
Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser
Deposition) 등이 있다. 이 방법들은 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기 체상태가 고체 상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이며, 이때 그 과정들은 증발
된 입자가 정전기적 인력인 발데르발스(van der Waals) 힘에 의하여 기판에 흡
착과 응집되는 것이 그 원리이다.

참고 자료

[1] 이현용, 정홍배 (2003). 비정질 박막재료와 그의 응용. 광주 : 전남대학교출판부
[2] 이형직, 윤상옥, 최두진 (1979). 박막프로세스의 기초. 서울 : 반도출판사
[3] 최시영 외 (2001). 박막공학의 기초. 서울 : 일진사