[광전자] 박막제조와 화학증착공정실험

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목차

1. 실험 목적
2. 이 론
2.1 박막 제조 공정의 종류(습식&건식)
◈ 습 식
1) electro plating
2) electroless plating
◈ 건 식
1) PVD(Physical Vapor Deposition)
<1> Evaporation PVD
<2> Sputtering PVD
2) CVD (Chemical Vapor Deposition)
<1> LPCVD System.
<2> 열 CVD
<3> 플라즈마 화학기상 증착법(Plasma Chemical Vapor Deposition)
<4> 레이져 화학 기상 증착법(laser vaporization)
<5> MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)
2.2 CVD 의 공정
3. 실험 방법
3.1 사용 장비
3.2 수평형 CVD증착 반응기의 작동순서
4.실험 순서
5.결론 및 고찰

본문내용

화학증착공정을 이용한 박막제조 및 특성평가 실험

1. 실험 목적
화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 실험의 목적이 있다.

2. 이 론
2.1 박막 제조 공정의 종류(습식&건식)
◈ 습 식
습식은 electro plating(전기 도금) 과 electroless plating(무전해 도금) 등으로 나뉜다.
1) electro plating
금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출(析出)한다. 이것을 이용하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만든다.
전기 도금하는 목적은 아름답게 마무리하고, 내식성(耐蝕性)을 높이고, 마모에 대해서 강하게 하고, 기타 필요한 표면성질을 얻기 위해서이다.
도금하기 위해서는 물품 표면을 깨끗하게 하고 나서 마포(磨布)로 연마한 뒤 다시 물로 세척(洗滌)하여 도금액에 담근다. 도금이 끝난 후에도 깨끗하게 물로 세척하여 건조한다. 전기도금이 가능한 금속은 많지만 잘 알려진 것은 금·은·구리·니켈·크롬 등이다.

2) electroless plating
외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법으로 화학도금 또는 자기 촉매 도금이라고 한다. 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. 수용액 내의 포름알데이드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온이 금속분자로 환원되도록 전자를 공급하는데, 이 반응은 촉매표면에서 일어난다. 가장 상용화된 도금제는 구리, 니켈-인 ·니켈-보론 합금이 있다.

참고 자료

1.각종인터넷자료
2.실험자료