• 파일시티 이벤트
  • 캠퍼스북
  • LF몰 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트

[반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산

*광*
최초 등록일
2005.06.24
최종 저작일
2005.04
13페이지/한글파일 한컴오피스
가격 1,000원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니

소개글

전자과 분들에게 많은 도움이 될겁니다!!!

목차

1) 실리콘 웨이퍼 제조
2) Epitaxy 공정
3) Oxidation
4) Diffusion
5) Ion Implantation
6) Lithography
7) Etching(식각공정)
8) Deposition (증착)
9) Metallization
10) 마무리 공정 및 테스트

본문내용

7) Etching(식각공정)

뜻 : 감광막 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면(PR+SiO2)을 선택적으로 제거하는기술
공정의 종류
Wet Etching( 습식식각) :
뜻 : 용액에 담금.
특징 : 모든 방향에서 똑같이 식각됨.
Dry Etching ( 건식식각):
뜻 : 이온충격의 물리적 방법이나. 플라즈마 속에서 화학작용으로 에칭을 함.
특징 : 정확도가 뛰어남.

Dry Etching (Plasma)

보호막을 선택적으로 입힌 웨이퍼를 진공 반응로에 넣고 반응기체를 유입하여 노출된 표면을 에칭

8) Deposition (증착)

뜻 : 재료를 증발시켜 원하는 표면에 박막(thin film) 을 형성시키는 방법

종류
CVD (Chemical Vapor Deposition) :
뜻 : 원하는 증착막 재료의 가스를 기판 표면 위에 화학반응을 일으켜
형성
예 : polysilicon, SiO2, Si3N4,Al2O3
PVD (Physical Vapor Deposition) : 원하는 증착막 재료의 가스를 기판 표면 위에 물리반응으로 형성 (metallization)

9) Metallization

뜻 : 실리콘 웨이퍼 위의 소자들을 상호연결하여 회로기능을 갖도록 하는 것.
공정 : PVD
재료 : 알루미늄(Al)
*실리콘과 전기접촉저항이 낮음
*전기전도도가 뛰어남
*패턴 형성이 쉬움
*실리콘 산화물과 접촉성 우수
*금속막이 부식되지 않음

참고 자료

반도체 공학
*광*
판매자 유형Bronze개인

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

이런 노하우도 있어요!더보기

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

더보기
최근 본 자료더보기
  • 프레시홍 - 전복
탑툰 이벤트
[반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업