[도금] 무연솔더&NiP

소개글

무연솔더에 관한 내용입니다.

목차

무연솔더
무연 솔더의 기계적 성질
Ni-P 무전해 도금

본문내용

무연 솔더 (pb-free solder)

Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사요되어 왔다. 그러나 근년 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 솔더중에 함유된 납 성분이 용출되어 지하수를 오염시키고 이것이 인체에 흡수되면 지능저하, 생식기능저하 등 인체에 해를 미치는 환경오염 물질로 지적되고 있다. 이러한 문제점으로 인해, 세계 각국에서는 납 성분에 대한 규제를 가하기 시작했다. WEEE＆RoHS 지령에 의하면 유럽의 경우 2005년도까지는 대형가전 및 IT 기기, 민생기기 등의 폐기물중 납성분이 내제된 폐기기판에 대해서는 의무적으로 회수하여 별도 처리하는 것으로 정해져 있다. 또한 2006년도부터는 전기,전자기기 생산에 있어서 수은, 카드뮴 및 6가 크롬과 더불어 납사용이 일체 금지된다. 단 납성분 대체 기술의 확보가 어려운 고온솔더에 대한 납성분의 사용은 제외로 하고 있다. 일본의 경우도, 2001년 4월부터 ‘가전 리사이클 법’이 가동되어 납 폐기기판의 회수와 납방출 방지를 위한 적절한 처릴ㄹ 의무화 하고 있다. 그러나 국내에서는 선진국의 동향만을 예의 주시할 뿐 구체적인 대응이나 지속적인 연구는 미비한 실정이다. 이러한 추세에 발맞추고 무연솔더의 신뢰성 향상을 위하여 2003년에 RS D 0026이 제정되었다.

참고 자료

논문. 무연솔더페이스트의 신뢰성 규격 제정(포항산업과학연구원)
논문. P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구(성균관대학교 신소재공학과)