[진공과학] 진공증착

목차

1. 실험제목
Evaporation

2. 실험목적 및 필요성
진공 증착법이란 ...

3. 관련이론
1)작업 원리 및 과정
CVD PVD

4. RF sputtering

5. Magnetron Sputtering

6. Bias Sputtering

7. Reactive Sputtering

본문내용

또한 진공증착, 특히 물리증착법(PVD)은 기존의 표면처리강판 제조기술인 용융도금과 전기도금법에 비해서 다양한 물질계를 도금할 수 있으며 도금부착량 제어가 용이하고 여러 형태의 합금 및 다층도금을 적용할 수 있다는 장점을 갖는다. 또한 설비 구성에 따라 월등히 높은 생산성 구현이 가능하고 본질적으로 무공해 공정이다. 진공증착법은 이와 같은 여러 가지 장점으로 인하여 차세대 표면처리강판 제조기술로서 주목받고 있다. RIST는 1990년부터 1995년까지 5년여의 기간 동안 한국신철강기술연구조합과 함께 연속진공증착 기술을 개발하고 Pilot Plant Sacle의 연구를 완료하였으며, 1차적으로 중소기업 규모의 상업화를 추진하고 사용하여진다.

3. 관련이론
1)작업 원리 및 과정
금속 증기상은 피복시키고자 하는 금속의 증기압보다 낮은 10-4～10-5 torr 정도의 진공조건에 서 표적재료를 여러 가지 방법으로 가열시켜 증발되도록 한다. 일반적으로 높은 증기압을 가진 재료는 직접 저항가열로 증기상을 발생시키며 주로 박막 코팅이 이루워진다.

참고 자료

진공 물리 및 진공기술; 안일신; 한양대학교 출판부
엘립소미트리(Ellipsometry);안일신; 한양대학교 출판부
비정질 반도체;김철주 감수; 아카데미아리서치
표면공학; 이홍로; 형설출판사
http://newton.hanyang.ac.kr/~newtein/kworking.htm#thinfilm