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[공학실험] Cu의 회복 및 재결정

*찬*
최초 등록일
2004.05.29
최종 저작일
2004.05
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목차

1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 방법
4. 실험 결과 및 고찰

본문내용

1. 실험 목적

Cu시편을 인장을 실시한 후 시간과 온도를 변화시키며 열처리를 실시하여 경도를 측정하고 미세 조직을 관찰함으로써 Cu의 회복 및 재결정 과정 중 기계적 성질의 변화와 미세 조직 변화를 이해할 수 있다.

2. 이론적 배경

(1) 회 복
재결정에 의하지 않은 가공변형 에너지의 가열에 의한 저감이나 가공된 재료의 성질이 가열에 의해 원 상태로 돌아오는 현상을 가리킨다. 재결정에 의해 재결정 입자가 통과할 때에 불연속적으로 변형의 해방(전위의 소실)이 생기지 않으므로, 연속 재결정으로 부른다. 연속 재결정의 미시적 구조는 전위의 미끄럼 운동 또는 상승 운동에 의한 반대 부호 전위의 합체 또는 입계로의 흡수, 또는 같은 부호 전위의 다각형화가 되어, 결과적으로 Subgrain 조직이 된다.
회복 과정 중에는 높은 온도에서 활발해진 원자 확산에 따른 전위의 움직임에 의해 내부에 저장된 변형률 에너지가 제거된다. 전위수는 감소하고, 전위의 배열 상태도 낮은 변형률 에너지를 갖는 배열로 바뀐다. 또한 전기 전도도와 열전도도와 같은 재료의 물리적 성질은 가공전의 상태로 회복된다.

참고 자료

재료과학과 공학 김용석외 3명 공역, 2000
비철금속재료와 열처리, 송건외 1명 공역, 1997
기초물리야금학, 김상주 외 2명 공역, 1990
비철 금속 재료, 이지환 , 1993
신금속재료역학, 양영훈, 1996

자료후기(1)

*찬*
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