가천대학교 전자공학과 기초회로실험 납땜연습 예비 결과레포트

소개글

가천대학교 기초회로실험 납땜연습입니다.

목차

Ⅰ. 예비
1. 실험 목적
2. 관련사항 및 이론

Ⅱ. 결과
1. 실험 과정
2. 결과 및 토의

본문내용

1. 실험 목적
각종 회로의 부품을 접속하고 조립하는데 있어 기초가 되는 납땜의 원리를 이해하고 그 기법을 습득한다.

2. 관련사항 및 이론
1. 납땜의 중요성
납땜을 어떻게 하느냐에 따라서 납땜이 된 전자기기가 얼마나 오래가는지를 결정하는 중요한 요인이 된다.
전기적으로 완전한 접속이 되려면 브레드보드에서와 같이 접촉만 되는 것이 아닌 완전하게 연결이 되게끔 만들어야 접속이 되므로 납땜은 전자기기 접속이나 조립에서 필수적인 요소이다. 서로 연결되어야하는 금속과 금속사이에 뜨거운 열에 의해 녹은 납이 흘러 들어가서 사이 공간을 채운 상태로 실내 온도에 의해 납이 굳어지면서 금속과 금속이 연결되는 것을 납땜이라고 한다.

2. 땜납과 플락스
땜납은 주석과 납의 합금인데 주석은 232℃, 납은 328℃에서 녹는다.
배합비율에 따라 낮은 온도에서도 녹는다. 전기 통신용으로는 주석 60%, 납 40%의 배합 비율을 사용한다. 납땜 온도는 230℃ ~ 250℃ 사이의 온도에서 1~5초 정도 하는 것이 가장 좋다.

참고 자료

FLOYD 기초회로실험|DavidM.Buchla|ITC