반도체 불량 분석이란

목차

I. Summary

II. 반도체 불량 분석 기법
1) 비파괴 분석
2) 파괴 분석

III. 불량 분석 사례

IV. 결 론

본문내용

▣ Summary
목적
반도체 불량 발생 시 효과적인 불량 분석을 통해 반도체의 이상동작 발생 원인 분석 및 향후 분석 방향을 수립

분석 절차
1. 불량 정보 및 불량 시료 접수
2. 비파괴 분석을 통한 단품 소자 분석
1) 외관 검토
2) X-ray 분석
3) 전기적 특성 평가
3. 파괴 분석을 통한 불량 현상 최종 확인
4. 발생원인 및 향후 개선 대책 도출

결 론
반도체 불량 분석은 환자가 의사에게 진단 받는 과정과 유사하다.
정확한 분석을 위해서는 수술 전 초기 진단을 여러가지 기법을 사용하여 명백히 하는 것이 중요하다.

참고 자료

없음