Op-amp와 구형파 적분 실험결과레포트

목차

1. 실험결과
2. 고찰

참고문헌

본문내용

① 브레드 보드 안 같은 열에는 도선이 내부에 깔려있어 회로를 연결 할 수 있다.(각각 A-B-C-D-E , F-G-H-I-J) 회로기판을 납땜으로 연결(Soldering) 해줄 때에도 이와 같은 브레드보드의 특성을 이용 하기 위해 같은 열(Row)만 납땜작업을 한다. 하지만 이 솔더링 작업에서 발생하는 열로 인한 변형이 실험 결과에 오차로 발생할 수 있다.
② 실험에 사용한 저항과 커패시터의 이론적인 값을 알고 있지만 실제 제품의 값은 다를 수 있기에 오차의 원인이라고 할 수 있다.
③ 실험에서 같은 저항(주-주-갈-금, [Ω])을 과에 사용 했는데, 이론에 의하면 일반적으로 에 의 10배 값을 사용한다는 사실을 알게 되었는데 실험과는 달랐다는 점이 결과값에 영향을 줬을 수 있다.

참고 자료

“과제 13 연산증폭기 특성실험” 전기전자기초실험 (Electrical&electronic basic experiments) , 오정균, 동양서단행본
“제8절 트랜지스터 회로 – 1. 바이어스와 바이어스 회로” 최신자동차공학시리즈, 김재휘
명지대 기계공학실험 매뉴얼 Ch.20
“Op-amp의 피드백 구조” http://cafe.naver.com/easycontrol/87
“Operational amplifier” https://en.wikipedia.org/wiki/Operational_amplifier
“Intergrator” https://en.wikipedia.org/wiki/Integrator