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소개글
Flexible Touch Screen Panel을 구현 위한 기술 분석목차
IntroductionChapter 1. Touch Screen Panel 내의 TCOs 물질
1.1 TCO 물질 정의
1.2 TCO 물질의 종류
1.3 Touch Screen Panel의 종류와 장단점
1.4 Touch Screen Panel 내에서의 ITO의 장점과 단점, 그리고 미래
1.5 ITO 대체 물질, 대체 방향
1.6 Summary
Chapter 2. TSP 내에 ITO 투명전극공정
2.1 TSP의 전체적인 제조 공정
2.2 ITO Electrode의 증착과 에칭 공정 (Patterning)
2.3 Summary
Chapter 3. Flexible 신뢰성 평가와 ITO 투명전극 대체 물질과 대체 방향
3.1 Flexible 신뢰성 평가 방법
3.2 ITO film을 대체할 수 있는 TCO film - IZO
3.3 Oxide-Metal-Oxide 구조
3.4 Transparent Conducting Polymer 물질
3.5 Ag nanowire
3.6 CNT, Graphene
3.7 Summary
Chapter 4. Flexible한 TSP를 구현하기 위한 기술 방향
4.1 구조적 측면에서 수율을 높게 하기 위한 공정 기술
4.2 저온에서도 증착할 수 있는 ITO를 대체하는 산화아연계 공정 기술
4.3 프린팅 공정에서 정밀도를 향상시키는 기술
4.4 Summary
Conclusion
본문내용
최근에 Flexible한 Display가 양상단계까지 도입되면서, 이에 맞춰 Touch Screen Panel을 제작하는 회사들도 이에 맞춰 Flexible한 TSP를 양상하기 위해 노력하고 있다.현재 Flexible한 TSP를 생성하기 위해서 다음의 문제점이 있고, 해결 방안을 찾고 있다.
1. Touch Screen Panel의 구조의 측면에서 “Cover Window 일체형”
TSP가 기존에는 GFF방식으로 두꺼운 Panel을 사용하였으나, Flexible하게 만들기 위해서는 전체적 TSP의 두께가 얇아져야 할 필요가 있다. 얇게 만들기 위해서는 Cover Window에 하나의 전극을 생성하는 GF1이나 G2 방식으로의 전환이 필요한데, Cover Glass를 자르고 나면 어쩔 수 없이 불량이 발생하는 문제를 해결해야 한다.
<중 략>
2) ITO Etching Paste (ITO 에칭 페이스트)
앞서 TSP 공정에서 소개했던 Etching에 쓰이는 방식이다. 스크린 인쇄, Ink-Jet Printing 공정 등, 이런 고속생산 공정에 쓰이는 방식이다. 공정이 간단하고, 단시간에 ITO Etching이 가능하다. Photo-lithography 공정에 비해 재료비를 절감할 수 있고, 환경유해물질이 발생하지 않는 장점을 가지고 있다. Etching을 하기 위해 쓰이는 Mask를 Printing 방식으로 증착하고 Hardening을 한 다음 제거하는 방식이다.
(1) Etching Paste 도포 : ITO가 증착된 기판 위에 Screen Mask를 이용하여 Mask를 인쇄한다. (Etching 하고자 하는 영역만 인쇄)
(2) 가열(건조) 공정 : Etching Paste에 열을 투입하여, Etching 속도를 높인다. (120도 10분)
(3) 세정 공정 : 세정을 통하여 ITO를 제거해 Pattern을 만들고, Etching Paste도 제거한다.
2.3 Summary
1) TSP 제조 공정 중에서 ITO 물질을 증착하는 방법으로 Sputtering과 Printing이 있다.
Sputtering은 저온에서 고성능 막을 형성할 때 쓰이며, Printing은 단순한 공정으로 공정 속도를 높일 수가 있다.
참고 자료
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