FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술

목차

1. 서론
2. TAB 실장 응용
3. FILM CARRIER 형성기술
4. BUMP 형성기술
5. INNER LEAD BONDING
6. TAB 의 신뢰성
7. 금후 TAB 기술의 전개

본문내용

1. 서론
최근 전자기기의 소형·박형화, 저가격화는 CARD TYPE 이나 POCKET
TYPE 의 보급에서 볼 수 있듯이, 우리 주위에서 간편한 편리함으로
이용되고 있다. 이러한 전자기기의 발전을 지탱해 온 기술적인 배경
으로서, 반도체 기술의 현저한 발전이 거론되지만, 또 한편에서 LSI
로 대표되는 전자부품을 고밀도로 접합탑재하는 실장기술의 진전도
주목해야 한다.
LSI 의 실장방법은 PACKAGE 재료의 발전과 함께 변하고 있다. 최근
수년의 경향은, LSI CHIP 의 다핀화, 대형화에 따라 종래의 DIP 이나
SOP, QFP 등의 PACKAGE MOLD TYPE 대신에, 다핀·박형실장에 대응하여
FILM CARRIER 를 사용한 TAB(TAPE AUTOMATION BONDING) 방식에 의한
LSI 실장이 주목되고 있다.
여기서는 이 TAB 방식을 채용함에 있어, 기본 PROCESS, 사용재료,
양산화기술, 설비등 TAB 기술의 현상이나 과제등을 근거로, 최근
개발한 TAB 응용예를 섞어, FILM CARRIER 형성기술, WAFER BUMP 형성
기술을 중심으로 TAB 실장방식에 대하여 설명한다.

<중 략>

TAB 은 사용하는 재료나 구조상, 종래 FLP 등의 PACKAGE MODULE 과
동등한 신뢰성을 갖기에는 한계가 있다. 표 8 에 TAB 에 대한
대표적인 신뢰성시험항목을 나타냈다.
신뢰성 평가는 기본적으로 전기특성으로 판정하지만, 현재 반도체
MAKER 는 WAFER 나 BARE CHIP 상태로는 전기특성을 포함한 모든 품질
을 보증하고 있지 않다. 다시말하면, 반도체 MAKER 는 PACKAGE 를
포함하여 품질을 보증하고 있지만, 금후 WAFER 나 BARE CHIP 을 사용
하는 USER 가 확대해 가리라 예상되므로 조속히 PACKAGELESS 로의
품질보증체계를 확립해가야 한다.

그림 13 TAB 공정개요
7. 금후 TAB 기술의 전개
TAB 방식이 LSI 실장기술 중에서 점유하고 있는 비율은 아직
작지만, 그 응용분야는 착실하게 넓어지고 있다. FILM CARRIER
TAPE 폭의 확대로 복수이종(複數異種)의 LSI 를 TAB 화 한 MULTI
CHIP TAB 이나 TAB ON BOARD 등의 실장형태가 기대되고 있다.
기기의 UNIT 화가 진행되면서 입출력 리드수는 급격하게 증대하고,
실제로 LED HEAT 나 THERMAL HEAD 등의 PRINTER HEAD 에서는 장척화
(長尺化), DOT PITCH 의 FINE 화가 진행되어, 총접속리드수는
3000~4000리드/50~60㎛ PITCH 가 필요해졌다. 현재의 WIRE BONDING
방식으로는 대응에 한계가 있어, TAB 으로의 전환이 불가피해 지고
있다. 금후, 접속리드의 증대는 LSI 등 DEVICE 의 복합화나 TFT 를
응용한 일체화 구조의 DEVICE 개발에 따라, 접속리드수의 증대에
제동이 걸릴 때까지는 TAB 기술을 중심으로 한 FINE 접합기술로
대응해 갈 것이다.

참고 자료

없음