[직접회로] 생기교육자료 ETCH

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제목이 생기교육자료 ETCH 사진1(49장)과 생기교육자료 ETCH 사진2(42장) 같이 있습니다. 참고하십시요

목차

1. ETCH 장치 ROADMAP

2. ETCH 장치 개요
2-1 ETCH 장치 MAKER 기술동향
2-2 ETCH 장치의 구성요소
2-3 PLASMA SOURCE

3. ETCH 공정 ROADMAP

4. ETCH 공정 개요
4-1 DRY ETCH / WET ETCH 개요
4-2 PLASMA 원리
4-3 ETCHING MECHANISM
4-4 ETCH 공정 종류

5. ETCH 핵심 공정(기술)
5-1 STI 공정
5-2 SAC 공정
5-3 POLYMER 제거 공정

본문내용

1.진공이란?
일정 공간내의 공기분자를 대기압 이하로 제거한 상태.
2.진공용기
일정한 부피의 공기와 다른 기체들이 제거된 공간.
3.압력이란?
일정한 면적에 가해지는 힘.
진공과 압력은 동일한 개념으로 볼수 있다.
4.반도체에서 진공이 필요한 이유?
불순물과 기타 공기 분자를 제거하여 순수한 반응을 통해 원하는 공정을 얻을수있고, 생산성을 좋게하기 위해 사용.
5.진공의 단위
1ATM(Atmosphere)=760mmHg=760Torr=14.7psi(pounds per square inch)=1013mbar
=1.0332Kg/㎠=101.3KPa

펌프의 종류 및 동작 설명

1.오일 회전 펌프:기체를 대기압보다 약간 높은 지점까지 압축함으로 기체를 방출시킴. 오일은 오염물질을 제거하기 위해 정제 되어져야한다.
2.드라이 펌프:펌프내 진공 장비에 직접 노출되는 밀폐액이나 윤활액이 없음.기름오염을 최소화시킨 청결한 진공 제공.
3.부스터 펌프:낮은 압축의 펌프로 높은 진공배기용량를 갖는다.항상 기계적 펌프 뒤에 위치
4.확산 펌프:대기상태에서 작동하지 않으며, 기계적 펌프가 대부분의 공기를 제거한후 10-3Torr에서 작동.크고,무거운 고속 오일증기 분자들이 기체분자들과 부딪칠때,기체들의 실질적인 배기가 이루어진다.기체분자들은 아래로 부딪치고 증기제트 흐름의 움직임에 의해압축됨.
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