시편 전처리와 폴리싱에 관한 레포트

소개글

성균관대 신소재 공학실험 과목에 제출한
시편 전처리와 폴리싱에 관한 레포트입니다.

목차

- 시편 전처리
1. 시편 절단(Sectioning)
2. 마운팅(Mounting)
- 폴리싱

본문내용

- 시편 전처리
1. 시편 절단(Sectioning)
시편 절단은 큰 샘플에서 시편의 불필요한 부분을 잘라 다루기 편한 크기로 만드는 작업이다. 시편 절단은 시편 전처리의 다섯 가지의 과정 중 하나이다. 다른 과정들로는 마운팅(선택사항), 그라인딩. 폴리싱, 에칭이 있다. 시편 절단 과정은 이 과정 중에서 시편 전처리에서 가장 중요한 과정이다.
절단 동안에 가해지는 시편의 손상은 시편 자체의 특성, 시편에 가해지는 냉각액의 양 또는 유형, 절단 속도 및 절단 장치의 특성에 의해서 결정된다. 몇몇 시편들에서 하찮은 표면 손상은 있을 수 있고 이는 연속적인 폴리싱 과정에서 제거될 수 있다. 시편 절단 과정에서 생기는 손상의 정도를 방법에 따라 다음 도표에 나타내었다.

시편 절단 방법들
1) Fracturing
망치로 치거나 지속적인 압력을 가함으로 시편을 깨트려 깨진 면을 얻을 수 있다. 덜 brittle한 재료의 경우 깨트리기 전에 액화 질소로 냉각시킨 후 Fracturing을 실시하기도 한다.
Fracturing은 권장되지 않는다. 대체적으로 원하는 방향을 따르지 않는다. 또한, 깨진 표면이 편평하지 않아 연마과정이 길다. 게다가 fracturing으로 인한 손상은 현미경 검사에서 외면을 어둡게 하는 고유한 특징이 있다.
2) Shearing
상당히 무른 재료를 자르기 위해서는 shearing 방법을 쓸 수 있다. 이는 빠르고 간단하며 효과적으로 재료를 절단 할 수 있다. 그러나 약간의 열이 발생하여 shearing은 상당한 변형을 일으켜 민감한 재료의 절단에는 권장되지 않는다.

참고 자료

http://en.wikipedia.org 위키 백과사전
http://icm.re.kr/mdb/dic/index.jsp 재료 연구 정보 센터 ASM Handbook vol. 9 "Metallography and Microstructures" - ASM international >