6시그마-제품 품질개선
- 최초 등록일
- 2010.06.10
- 최종 저작일
- 2010.05
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소개글
6시그마
D-M-A-I-C 구조
미니텝을 활용한 측정자료 분석
제품 개선과정
품질 관리
목차
D-M-A-I-C 구조
미니텝을 활용한 측정자료 분석
제품 개선과정
품질 관리
본문내용
SMT관리
1. SMT 용인전자에서유성SMT로하도로외주단계가늘어나관리가허술해짐
2. 장비의노후로SMT 불량율이높을수
있음
SMD 1005,16082012,3216Axial -저항,다이오드Radial -콘덴서등등
릴-타입자재
1. SMD Program 위치
2. Solder cream량조절
3. Solder Paste 선정, 규격, 보관,취급방법
4. Reflow, Wave-solde시간온도Setting
SMD검사
PCB
1.PCB Diode Land Size가작음
D1,2,3,4ZD13225 사이즈부품이현재Land
2012에실장됨2.PCB Solder Land에Solder가100% Wetting되지못한동박이노랗게남음Solder가리니어하지못하고뭉침리플로우솔더링(Reflow Soldering) 불량
PCB수삽
NTC 수삽PCB 분리
1. PCB 6장Array 배열에Hole 타공부족①PCB Corner에위치한LED 주변Missinghole 타공이부족하여PCB 낱장분리시
진동Wave Damage 발생우려V-컷방향으로SMD가90도수평이아닌45도각도상태
②LED 불량
조립
단자조립
기구조립
1. 정전기방지대책없으며, 작업JIG없이전동드라이버로조립
참고 자료
없음