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1차 과도 응답과 미적분 회로

*원*
최초 등록일
2009.11.03
최종 저작일
2009.11
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소개글

1. 목적

① 전압, 전류의 충전과 방전 특성이해, 1차 과도 응답 회로의 시정수의 개념 이해
② RL, RC의 회로로부터 미분회로, 적분회로의 구현과 원리 이해를 실험적으로 확인한다.

2. 관련이론

## 커패시터의 이해 ##

평상시에 도체는 그림 3.1(a)와 같이 정(+)전하와 부(-)전하의 수가 같으므로 안정된 상태를 유지하고, 전기적으로 중성상태가 된다. 그러나 그림 3.1(b)와 같이 +로 대전된 전하를 도체 가까이 접근시키면, +전하쪽으로 -전하가 이동하는 반면 +전하는 접근한 +전하와 반발작용에 의하여 멀리 밀린다. 이와 같은 현상을 정전유도라고 한다. 만일 그림 3.1(c)와 같이 사람이 +전하 부근에 손을 대면 인체를 통해 땅(earth)으로 +전하가 흘러들어 가므로 그림 3.1(d)와 같이 정전 유도된 도체는 -로 대전된다.

 

아래의 그림과 같이, 2개의 도체 극판을 절연체 사이에 마주 보게 만든 것이 커패시터(capacitor) 또는 콘덴서(condenser)이다. 양극판 사이에 삽입한 절연체를 유전체라고 부른다. 만일에 양극판에 리드선(연결단자)을 통해 전지로부터 +전하 및 -전하가 공급된다면, 양극판에는 +전하 또는 -전하가 많이 모이게 되는데, 이런 현상을 전하가 모인다고 해서 축전현상이라고 한다. 양극판에 전하가 얼마나 많이 모이는가 하는 정도를 정전용량이라고 하고, 단위는 패럿[F]을 쓴다. 정전용량을 커패시턴스라고도 부른다.. 정전용량은 양극판 간의 간격 및 면적과 관계가 있다.

●시정수 RC의 단위는 왜 초(s)인가?
C=Q/E, Q=I*t, R=E/I 이므로
 
RC=E×Q=E×I×t=t[s]IEIE

그림 3.4와 같이 마주보는 2개의 극판 사이에 전지를 연결한 경우의 정전용량에 대해서 고찰해 보기로 하자. 극판 사이에 유전체를 넣는 이유는 이 물질을 넣음으로써 전하가 더 잘 유도될 수 있기 때문이다. 유전체는 절연체로서 전계가 가해지면, 분극현상에 의해 전속밀도를 증대시키고, 이 전속밀도가 증가하면, 전하의 축적이 잘 이루어진다. 유전율이 좋은 재질로서는 마일라, 운모, 폴리스틸렌 등이 있다.

목차

1. 목적
2. 관련이론
## 커패시터의 이해 ##

본문내용

1. 목적
① 전압, 전류의 충전과 방전 특성이해, 1차 과도 응답 회로의 시정수의 개념 이해
② RL, RC의 회로로부터 미분회로, 적분회로의 구현과 원리 이해를 실험적으로 확인한다.
2. 관련이론
## 커패시터의 이해 ##
평상시에 도체는 그림 3.1(a)와 같이 정(+)전하와 부(-)전하의 수가 같으므로 안정된 상태를 유지하고, 전기적으로 중성상태가 된다. 그러나 그림 3.1(b)와 같이 +로 대전된 전하를 도체 가까이 접근시키면, +전하쪽으로 -전하가 이동하는 반면 +전하는 접근한 +전하와 반발작용에 의하여 멀리 밀린다. 이와 같은 현상을 정전유도라고 한다. 만일 그림 3.1(c)와 같이 사람이 +전하 부근에 손을 대면 인체를 통해 땅(earth)으로 +전하가 흘러들어 가므로 그림 3.1(d)와 같이 정전 유도된 도체는 -로 대전된다.

아래의 그림과 같이, 2개의 도체 극판을 절연체 사이에 마주 보게 만든 것이 커패시터(capacitor) 또는 콘덴서(condenser)이다. 양극판 사이에 삽입한 절연체를 유전체라고 부른다. 만일에 양극판에 리드선(연결단자)을 통해 전지로부터 +전하 및 -전하가 공급된다면, 양극판에는 +전하 또는 -전하가

참고 자료

없음
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