동진세미켐 반도체 공정 현장 실습
- 최초 등록일
- 2009.02.08
- 최종 저작일
- 2008.09
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소개글
동진세미켐 반도체 공정 현장 실습입니다.
목차
1. Introduction
2. 반도체 Lithography
3. Photoresist
4. 실습내용
5. 정밀가공기술 – BARC / Slurry
6. 동진쎄미켐의 Vision
본문내용
회사 사업의 구성
FPD사업 1부, FPD사업 2부, 반도체소재 사업부, R&D 센터.
회사 제품
LCD, PDP, Semi-conductor, solar cell, CMP, Slurry, 발포제.
반도체소재 사업부 & Semi-conductor
Photoresist 개발
반도체 집적도의 핵심 기술
Exposure
포토 마스크를 웨이퍼 위에 얹은 다음, 조준을 맞추고 강한 빛 통과
UV : 웨이퍼에 마스크 위의 회로 패턴 형성
Photoresist 개요
리소그래피(Lithography) 공정시 필요.
고분자 물질 : 빛과 반응하여 용해도가 변함.
- 빛을 이용한 선택적 용해 → 미세회로 Patterning 가능
Positive resist & Negative resist
참고 자료
없음