부식의 여러기구와 방지법

소개글

부식의 여러기구와 방지법 에 대한 내용입니다.

목차

1. 갈바닉 부식
2. 틈부식
3. 공식
4. 응력 부식 파괴
5. 부식피로
6. 캐비테이션 부식
7. 수소 균열
8. 입계부식
9. 침식부식
10. Fretting
11. 전기 부식

본문내용

1. 갈바닉 부식
전해질 내에 두개의 다른 금속이 서로 접촉될 경우 전위차가 발생되며 이것에 의해 금속 간에 전류가 흐른다. 그 결과 내식성이 큰 금속(양극)의 부식이 촉진되는 것이다.

* 갈바닉 부식의 원동력
양극과 음극의 전위차이지만 실제 갈바닉 효과는 흐르는 전류의 크기, 엄격하게 말하면 전극표면의 전류밀도에 비례한다. 전류밀도는 분극과 전극의 면적에 의해 좌우된다.

* 면적효과 : 부식성이 큰 금속(양극)의 면적이 클수록, 부식성이 작은 금속(음극)의 면적이 작을수록 좋다.

* 거리효과 : 거리가 짧으면 부식이 심하다.

2. 틈부식
구조상의 틈 부분은 다른 곳에 비해 현저히 부식되는 현상. 구멍이나 볼트밑, 개스킷 부분, 표면 부착물 등의 틈에서 주로 일어나기 때문에 이런 형태의 부식을 틈 부식이라 하며 개스킷 부식이라고 한다.
틈은 용액이 침입할 정도로 넓어야 하고 용액이 정체될 정도로 충분히 좁아야 한다. 부동태 산화피막으로 인해 내식성을 갖는 금속 또는 합금은 틈부식에 민감하다.

* 발생기구
틈새형성 → 틈새부에서 용액의 정체 발생 → 틈새부에 용존산소 고갈 → 양이온 과다 → 염소이온 끌어들임(전하평형을 위해) → HCl형성 → 부식의 가속화

* 특징
- 틈새가 있는 경우나 침전물이 있는 환경에서 다발
- 염화물 환경에 노출시 발생
- 처음 부식이 발생되는 데는 다소 시간이 걸리나 일단 생기면 부식이 급가속
- 육안 관찰이 어렵기 때문에 상당히 진행된 후나 발견 가능
- 공식과 더불어 STS강에 가장 많이 발생되는 부식 형태

* 방식법
- 접합 부위는 리벳이나 볼트대신에 가능한한 용접하여 사용한다.
- 완전히 배수가 되도록 장비 등을 설계한다.
- 장비 검사를 자주하여 부착물 등을 수시로 제거한다.
- 테프론 등과 같은 비흡수성의 고체를 개스킷으로 사용한다.
- 틈 부식에 저항이 큰 금속으로 대체한다.

참고 자료

없음