PVD와 CVD

소개글

PVD와 CVD 관련 리포트.

목차

● PVD(Physical Vapor Deposition)
1. 코팅방법
- Evaporation Process, Sputtering Process, Ion Plating Process
● CVD(Chemical Vapor Deposition)

●CVD와 PVD의 장단점

■ 참고문헌

본문내용

● PVD(Physical Vapor Deposition)
• 물리증착법 (PVD) 에 의한 코팅

1. 코팅방법
물리 증착법 (Physical Vapor Deposition)은 코팅될 물질이 기체 상태로 변환되어 물리적 작용에 의해 모재위에 피복되는 방법이라고 간단히 말할 수 있습니다. 그러나 실제 PVD 법에는 여러 가지 방법들이 포함됩니다.

대표적인 PVD 코팅법에는 Evaporation, Sputtering, Ion Plating이 있으며 이들 각각에 대한 장치의 개략도는 다음의 그림과 같고. 이들 각 방법에 대한 원리는 간략히 다음과 같습니다.

1) Evaporation Process
코팅될 물질이 열이나 전자 beam 등에 의해서 증발되어 직선적으로 운동하다가 모재에 충돌하면서 증착되는 방법

2) Sputtering Process
Plasma 내의 양이온이 전장에 의해 가속되어 코팅될 물질(target)의 표면을 강하게 치면 target의 원자가 운동에너지를 가지고 튀어 나와 모재의 표면에 충돌하면서 증착되는 방법

3) Ion Plating Process
코팅될 물질을 어떤 방법에 의해 기화시키고, 이 기화된 원자를 Plasma 내에서 이온화 시킨 다음, 모재에 음의 전압을 걸어주면 이온화된 원자가 가속되어 모재의 표면을 때리면서 증착되는 방법

이러한 코팅 방법들 가운데 Ion Plating 에 의해서 가장 우수한 코팅 부착력을 얻을 수 있으므로 공구에 대한 코팅 방법으로 가장 유리한 것으로 알려져 있다. 그러나 공구에 적절한 수준의 코팅을 얻기 위해서는 코팅 장치의 고진공 문제, design, 모재의 적합한 표면상태, 코팅 조업의 software 등이 중요합니다.

참고 자료

http://palgong.knu.ac.kr/~cvdlab/lecture.htm
http://igreenwe.hihome.com/old/vacu.htm
http://www.hanvacuum.co.kr/frame1.htm
http://www.e-cerakorea.co.kr/tech.htm