Electroless nickle-phosphorus plating on SiCP/Al composite from acid bath with nickel activation
- 최초 등록일
- 2008.07.25
- 최종 저작일
- 2008.06
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소개글
무전해 니켈-인 도금에 관한 자료입니다.
목차
1. Electroless and History
2. Means of technical terms
3. Process of electroless plating
4. Feature of electroless plating
5. Change of hardness
6. Various fields of industry
7. Electroless plating process
8. Chemical composition
9. SEM Image
10. AFM Image
11. XPS Data
12. plating rate
13. SEM micrographs and EDAX spectrum
14. Scratch Test – SEM Image
15. Conclusion
본문내용
Electroless and History
1940년대 ; - 미국의 A.brenner와 G.riddel에 의해 무전해 니켈을 발명
- 니켈과 텅스텐 합금 도금을 연구하던 중 우연히 차아인산염을 첨가
- 치아인산염의 전류효율이 120% 이상 나오고 화학적으로 환원효과가 있음을 발견
1946년경 ; 미국 특허
1950년 초 ; 미국 GATC(General America Trasfortation and Co.)사 최초로 무전해 도금을 시도
1980년 초 ; 플라스틱의 무전해동도금을 대치하기 위해 알카리 무전해 니켈 도금 방법을 사용
(공업적으로 대량 사용 된 시초 – 국내)
1983년대 ; 무전해 니켈 도금의 수요가 서서히 증가
1990년 초 ; 메모리 하드디스크, 전자산업부품의 발전으로 급격히 발전
무전해 도금 ; 화학변화를 이용하여 금속 또는 비금속 표면에 다른 금속의 피막을 만들어 주는 방법
도금의 종류 ; - 전기 도금, 무전해 도금, 용융도금, 침투 도금, 금속용사, 화학 증착, 음극 스퍼터링, 진공 증착 도금
– 치환도금, 화학 환원 도금
무전해 도금액의 구성 성분 ; 주성분 (금속염, 환원제)
보조성분 (착화제, 촉진제, 안정제)
Means of technical terms
금속염 ; 석출시키고자 하는 금속이온을 함유한 염 (Ni 도금 ; 염화니켈 - NiCl2.6H2O, 황산니켈 – NiSO4.6H2O)
환원제 ; - 금속이온에 전자를 공급하여 촉매화된 소지표면에 금속으로 환원시킴
- 차아인산나트륨(NaH2PO2.H2O), 수소화붕소화합물, 하이드라진(N2H4)등이 사용
착화제 ; - 도금 시 발생하는 수소이온에 의한 용액의 급격한 pH 변화를 막는 완충제 역할
- 착화제 첨가는 용액의 안전성을 높이는 반면 도금속도를 지연시킴
참고 자료
Electroless nickle-phosphorus plating on SiCP/Al composite from acid bath with nickel activation