접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

소개글

1. 실험 목적

2. 실험 방법

3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점

4. Aging 처리가 시편에 미치는 영향

5. Sn-3Ag-0.5Cu (Lead Free), Sn+Pb(Lead Solder)의 조성, 특징 비교

6. 참고문헌

목차

1. 실험 목적

2. 실험 방법

3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점

4. Aging 처리가 시편에 미치는 영향

5. Sn-3Ag-0.5Cu (Lead Free), Sn+Pb(Lead Solder)의 조성, 특징 비교

6. 참고문헌

본문내용

1. 실험 목적
Lead free solder 개발하고 Package의 고밀도화하면서 기계적 특성 확인하여 제품의 신뢰성을 확인하는 시간을 갖도록 한다.
2. 실험 방법
① 실험 장비
- Pull tester
- 시편: QFP sample 5개(Sn-3Ag-0.5Cu)

② 실험 방법
㉮ A의 바이스를 이용해 시편을 고정한다.
㉯ 칩의 Lead 부분을 Hook로 고정한다.
㉰ 10mm/min의 속도로 인장 시험을 실시한다.


3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점
① Flow Soldering 공정
회로기판에 부품을 실장하기 위해서 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이다. flow공정은 reflow공정에 비해 원하지 않는 곳에 납이 ane기도 하고 불량이 많이 생기기 때문에 부품이 작거나 정밀도가 필요한 공정에서는 대부분 리플로우를 사용한다.
② Reflow Soldering 공정
㉮ Reflow Soldering
접합개소에 미리 적량의 Solder를 공급한 다음, 외부로부터 열원에 의해 Solder를 용융시켜 Soldering하는 방법이다. 납이 뭍을 자리에 크림솔더를 바르고, 고온의 오븐에 기판을 집어넣어 크림솔더를 녹여 부품을 실장한다.
㉯ 특징
- Flow Soldering과 같이 부품 본체가 직접 용융 Solder중에 침적되지 않으므로 부품 본체에 열 충격이 작게 된다.
- 필요한 장소에 적량의 Solder를 공급하는 것이 가능하므로 불필요한 장소에는 Solder가 묻는 것을 피할 수 있게 된다.
- Solder의 공급량을 규제하므로 Brigde 등의 Soldering 불량은 작게 된다.
- 용융한 Solder의 표면장력에 의해 위치 틀어짐이 다소 발생하여도 정상 위치에 부품을 고정하는 Self Alignment 효과가 있다.
- 국부 가열방식의 가열원을 이용하면 동일 기판 상에도 다른 Soldering 조건으로 Soldering이 가능하다.
Solder 중에 불순물의 혼입의 위험석이 작게 되고 또 Solder Paste를 이용하는 경우 Solder의 조성을 정확하게 유지가 가능하다.
㉰ Reflow Soldering 시 주의사항
- Reflow Soldering M/C의 온도 설정 및 관리 포인트
¤ Reflow M/C의 기종별로 개별관리를 한다.
¤ 기판에 3점 측정방식의 전용 측정 치구를 이용한다.
¤ 일일 1회 정시 점검한다.
¤ Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.

참고 자료

PCB 핵심기술 핸드북- 장동규 외 저
실무를 위한 접합기술- 유택인 외 저
PCB 실무 공정 관리기술- 장동규 외 저
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집- 장동규 외 저