No.45 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향02
- 최초 등록일
- 2007.12.24
- 최종 저작일
- 2007.12
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소개글
No.45 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대한 자료입니다.
목차
1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
본문내용
1. 실험 목적 : 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.
2. 실험 방법
①Wafer의 전면에 notch를 만든다.
-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.
-scratching을 줄 때는 한 사람이 일정한 힘을 주어 scratching을 하고 너무 강하게
scratching을 주게 되면 dicing과정에서 불량률(chip의 파손율)이 높으므로 주의해서
scratching한다.
②Wafer를 chip으로 dicing(cutting)한다.
-glass cutter(SRC펜)를 사용하여 wafer를 1.0×2.0㎠ 정도의 크기로 자른다.
-시편은 기본시편5개와 비교를 위한(알루미나 파우더의 양을 다르게 첨가할)시편20개를
준비한다.
③Chip의 이면(wafer 전면)에 알루미나 파우더가 첨가된 FRP를 coating
-epoxy resin와 epoxy hardener를 10 : 3~4 정도의 비율로 기포가 발생하지 않도록
천천히 섞어 준 후 알루미나 파우더를 0.5g/1.0g/1.5g/2.0g을 첨가해 다시 한 번 섞어
준다.
☞주의 : FRP coating시 기포가 있으면 chip과 FRP가 제대로 접착이 안 될 수 있다.
-mold case 바닥에 강화제와 액상의 epoxy를 부운 다음
notched chip을 아래쪽으로 mount한다.(실제 실험에서는 OHP필름 위에 FRP를
얇게 도포한 후 notch된 면을 아래로 mount했다.)
☞주의 : epoxy의 두께는 chip의 두께보다 얇아야 한다.
epoxy의 두께가 더 두꺼운 경우 정확한 data를 얻기 어렵다.
참고 자료
없음