Electro Packaging

소개글

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목차

1. 다음 용어를 간략하게 설명하세오.

2. soldering이란 용융상태의 재료로서 고체를 접합하는 과정을 말한다. solder란 이 과정에서 접합재료로서 사용되는 것으로 450℃ 이하의 융점을 가지는 재료를 총칭하는 용어이다. 현재 사용하고 있거나 사용할 수 있는 재료의 조성과 사용 예를 3가지 이상 열거하시오.

3. Sn-Ag 이원계의 온도 - 조성 상태도를 그리고 공정조성온도에서의 각상의 조성을 기입하시오.

4.(a) Sn-Cu 이원계의 온도 - 조성 상태도를 그리시오.

본문내용

1. 다음 용어를 간략하게 설명하세오.
(a) electronic packaging
Electro Packaging 란 전자제품에서 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 포장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체메인 보드(main board)에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다.

(b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing)
BGA와 CSP란 이차원적 평면에 격자 형식으로 분포된 솔더볼을 통하여 패키지와 PCB(Printed Circuit Board)등과 전기적․기계적으로 연결하는 것을 말한다.

BGA(Ball Grid Array)
BGA는 BT양면판을 회로 가공하여 Chip, 이면에 Solder Ball을 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉한한 구조로 밑면에 Solder Ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하며 각종 전자기기 및 통신기기등 제품의 소형화, 경량화, 고기능화로 PC Board 및 부품도 소형화 하여야 함에 따라 고안된 차세대 부품이다.

CSP(chip scale packing)
csp는 반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다.

참고 자료

없음