반도체 제조공정
- 최초 등록일
- 2007.11.05
- 최종 저작일
- 2007.10
- 12페이지/ 한컴오피스
- 가격 1,000원
소개글
반도체 제조공정에 대한 자료입니다.
목차
1. 반도체란(Semiconductor)?
2. 반도체의 특성
3.반도체의 종류
4.반도체의 재료
5. 반도체 제조공정
1) 단결정성장
2) 규소봉절단
3) 웨이퍼 표면연마
4) 회로설계
5) 마스크(Mask)제작
6) 산화(Oxidation)공정
7) 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8) 노광(Exposure)공정
9) 현상(Development)공정
10) 식각(Etching)공정
11) 이온주입(Ion Implantation)공정
12) 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13) 금속배선(Metallization)공정
14) 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15) 웨이퍼 절단(Sawing)
16) 칩 집착(Die Bonding)
17) 금속연결(Wire Bonding)
18) 성형(Molding)
19) 단계최종검사(FINAL TEST)
20) 최종 완성된 반도체 칩
참조문헌
본문내용
1. 반도체란(Semiconductor)?
전기가 반쯤 통하는 성질, 전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체 전기를 잘 통하게 하는 양도체 간단히 도체라고 부른다. 그런데 이 세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다. 반도체는 원하는 대로 저항의 크기를 조절하거나 빛을 내는 등 특별한 성능을 가질 수 있어, 전자 산업 발전의 핵심 역할을 하고 있다. 우리주위의 모든 전자제품에는 반도체로 만든 조그마한 부품들이 들어 있으므로 우리는 반도체라는 물건에 둘러싸여 사는 셈이다. 반도체를 마법의 돌 전자 산업의 꽃, 산업의 쌀, 20세기 최대의 발명 품등으로 부르는 것은 당연한 일이기도 하다.
2. 반도체의 특성
반도체는 독특한 몇 가지 특징을 가지고 있다.
1) 쇠붙이는 가열하면 저항이 커지지만 반도체는 반대로 작아진다.
2) 반도체에 섞여 있는 불순물의 양에 따라 저항을 매우 커지게도 할수 있다.
3) 교류 전기를 직류전기로 바꾸는 정류작용을 할 수도 있다.
4) 반도체가 빛을 받으면 저항이 작아지거나 전기를 일으키는데 이를 광전효과라 한다.
5) 어떤 반도체는 전류를 흘리면 빛을 내기도 한다.
3.반도체의 종류
반도체 물질에서 전기를 나르는 물질에는 전자와 홀(Hole: 구멍, 즉 전자가 빠진 자리라는 뜻) 이라는 것도 있다. 전자는 마이너스(Negative)전기를 가지고 있다. 전자가 많은 반도체를 N타입 반도체라 하고 홀이 많은 반도체를 P타입 반도체라고 한다. N타입이나 P타입 반도체는 반도체에 첨가하는 불순물의 종류에 따라 마음대로 만들 수 있고, 그 불순물의 양에 따라 전자나 홀의 수도 조절할 수 있다. 반도체는 여러 가지 특징을 가지고 있으므로 이것들을 이용하여 특별한 성능을 가진 부품을 만들 수 있다. 집적회로는 사진기술과 밀접히 연관 개인용 컴퓨터나 핸드폰처럼 제품을 소형으로 만들 수 있는 것은 바로 집적화 기술 덕분이다. 트랜지스터나 다이오드를 개별 소자라고 부르는 것에 비해 소자들을 모은 반도체를 집적회로라고 한다.
참고 자료
네이버 백과사전
네이버 지식
http://blog.naver.com/hedger?Redirect=Log&logNo=80028120026
http://www.semes.co.kr