에천트 시장조사 보고서
- 최초 등록일
- 2007.03.05
- 최종 저작일
- 2006.08
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소개글
저희 조에서 조사한 에천트에 대한 시장조사 내용입니다.
기본 지식에 대한 이해도를 높이고, 공정에 대한 이해를 높이는데 유용합니다.
목차
1. TFTLCD 제조공정도
2. 에칭기술 소개
3. 에칭액의 종류
4. 에천트 국내 수요
5. 기술개발 현황
본문내용
에칭액의 종류 (반도체용)
SiO2
HF(49% in H2O)
NH4F:HF(6:1)
Si에 대해 선택적으로 SiO2제거. 에칭속도는 SiO2 박막의 밀도 및 도핑에 따라 변함
Si3N4
HF(49%)
H3PO4:H2O
에칭속도는 Si3N4 박막의 밀도 및 O,H농도에 따라 변화함.
SiO2에 대해 선택적으로 Si3N4 제거
Al
H3PO4:H2O:HNO3:CH3COOH (16:2:1:1)
Si, SiO2, 포토레지스트에 대해서 선택적으로 Al 제거
Poly-Si
HNO3:H2O:HF(50:20:1)
에칭속도는 에칭용액의 조성에 따라 변화
단결정 Si
HNO3:H2O:HF
KOH:H2O:IPA
에칭속도는 에칭용액의 조성에 따라 변화
결정학적 방향에 따라 선택적인 에칭 가능
참고 자료
반도체 제조업체 홈페이지 및 관련 잡지