[무기공업]Cu 무전해 도금(결과)
- 최초 등록일
- 2006.06.19
- 최종 저작일
- 2006.04
- 2페이지/ 한컴오피스
- 가격 1,000원
소개글
Cu 무전해 도금에 관한 결과레포트입니다.
목차
실 험 일 자
실 험 제 목
실 험 목 적
실험내용
비고 고찰
본문내용
실 험 제 목
Cu 무전해 도금
실 험 목 적
무전해 도금을 이해하고, 시편에 Cu를 도금시킨다.
실 험 내 용
※ 무전해 화학도금 : 이 촉매 역할을 수행하고, 로 pH를 11이상 올려주게 되면 가 강력한 환원작용이 일어나며, 이때 전자가 발생한다. 이 전자가 구리이온으로 흘러가 구리이온이 촉매위에 석출되어 시편위에 도포된다.
※ 도금 과정
- 시편의 세척
- 표면 활성화 처리 ⇨ 기포발생 (표면의 불순물이 완전히 사라짐)
․Sensitization :
․Activation :
- 도금용액의 제조
․ 1.7g, (환원제) 3.75g, Rochelle salt(착화제) 5.5g, 증류수 250ml, 1.25g
- 실험조건
․온도 : 40℃
․pH : 12
※ mechanism
①
②
※ Rochelle salt (착화제)의 반응
※ 결과
도금시간(min.)
5
10
13
도금된 구리의 무게(g)
0.29
0.31
0.41
※ → → ,
활성화 도금 도금된 시편
참고 자료
없음