[전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용

소개글

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)와 같이 전기적 신호나 광학적 특성과 더불어 기계적 운동이 포함되는 micro device의 활용이 점차 확대되어 가고 있다. MEMS에 사용되는 micro device부품은 초소형이어야 하고 높은 정밀도를 요구한다. 그래서 기존의 제조방법으로 micro device부품을 제조하기에는 한계가 있다.

목차

1. 서 론
2. 배경이론 및 정보
3. 응용사례(1) - Metal-mask
4. 응용사례(2) - Micro gear wheel
5. 결론

본문내용

Electroforming은 위의 그림과 같이 기존의 전해도금에서 기판과 도금층의 박리공정이 추가되어 박리된 도금층을 사용하게 된다. Electroforming에서 사용되는 기판은 보통 mandrel이라고 명칭 지어지며 mandrel은 주조에서 mold와 같은 개념으로 쓰인다. Mandrel의 형태에 따라서 도금층의 형태가 달라지며 복잡하고 작고 얇은 형태로도 제조할 수 있다.

참고 자료

없음