[금속재료공학]FCCL

소개글

실습 레포트 입니다.

목차

1. 실험 제목
2. 실험 목적
3. 관련 이론
4. 실험 장비
5. 실험 방법
6. 결과 및 고찰

본문내용

1. 실험 제목
FCCL(Flexible Copper Clad Laminates)


2. 실험 목적
PI필름에 니켈과 크롬, 구리를 스퍼터링 한 후 구리도금을 하여 각각의 경우에 따라서
나타나는 부착력의 정도를 테스트 한다.


3. 관련 이론

FPCB의 특징
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 절연체위에 전기 전도성이 양호함 도체회로(Copper-동박)을 형성하여 만든 전자부품의 일종으로서 능동소자(Active Component)나 수동소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역활을 담당하는 기구소자(Structure Component)이며, 인쇄회로기판은 Right 기판, Flexible 기판(FPCB), 특수기판으로 분류된다.
특히, FPCB 기판은 전자제품이 소형화되고 복잡해지는 추세에 대응하기 위해 기존의 인쇄회로기판의 약점을 극복하기 위한 전자부품이다.

FPCB기판의 장점
가. 연성이 강해 굴곡부분에도 사용가능하다.
나. 전자제품의 소형화, 경량화로 인하여 기존의 인쇄회로기판과 커넥터 대신 FPCB로 대체하고 있다.
작업성이 좋고 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하여 치수변경이 적고 열에 강하며,
조립 작업 시 시간 단축에 효과적이다.
FPCB의 분류
FPB는 사용되는 소재를 중심으로 크게 3-Layer CCL(Copper Clad Laminate) 및 CL(CoverLay)로 크게 분류할 수 있다.

가. 동박 적층 소재, CCL
동박 적층 소재인 CCL은 유연성 절연재에 동박을 적층한 소재로 종류는 층구조 및 절연재, 동박의 종류에 따라 분류할 수 있다.
①단면 FPCB(Single Side)
절연체인 Poly Imide 필름과 동박을 이용하여 회로를 형성한 것으로써, FPCB의 가장
기본적인 구조이다.

참고 자료

없음