• 파일시티 이벤트
  • 캠퍼스북
  • LF몰 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트

[신소재공학]Reflow 시간에 따른 솔더 접합 계면의 금속간 화합물 연구

*두*
개인인증판매자스토어
최초 등록일
2005.10.03
최종 저작일
1997.01
17페이지/파워포인트파일 MS 파워포인트
가격 1,000원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니

소개글

Au/ Ni / Cu 기판에 Sn-37Pb , Sn-3.5Ag 를 솔더링 했을 때, Reflow 시간에 따라 계면에서 나타나는 금속간 화합물의 생성 및 성장 변화에 대한 실험 내용입니다.
PPT를 통한 조별 실험 내용 발표를 위해 만든 자료입니다.

목차

실험 목적
실험 이론
실험 방법
실험 Data 분석
결론 및 토의

본문내용

[실험 목적]
Au/ Ni / Cu 기판에 Sn-37Pb , Sn-3.5Ag 를 솔더링 했을 때, Reflow 시간에 따라 계면에서 나타나는 금속간 화합물의 생성 및 성장 변화를 알아본다.
[실험 이론]
접합재의 모재금속보다 용융점이 낮은 Solder를 용해시켜 모재 표면에 Wetting을 일으킴과 동시에 Solder를 구성하는 금속 원소와 모재금속 원소 사이에 확산 현상에 의한 합금층을 형성하는 과정

참고 자료

없음
*두*
판매자 유형Bronze개인인증

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

이런 노하우도 있어요!더보기

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

  • 한글파일 BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가 11페이지
    재료공학실험Ⅳ (BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가) 신소재공학과 ... 또한, 이런 리플로우 솔더와 기판 계면에 형성되는 금속간화합물은 일반적으로 ... IMC thickness 솔더링이나 시효의 시간이 길어짐에 따라서 금속간화합물
  • 파워포인트파일 Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험 23페이지
    솔더 열처리를 통한 금속간 화합물 관찰 성균관대학교 신소재공학과 실험 결과 ... 연구 - 성균관대학교 신소재공학과 ▷ 리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag ... 단면 조직 관찰 한 결과 , 각각의 솔더는 열처리 시간이 증가할수록 계면
최근 본 자료더보기
  • 프레시홍 - 전복
탑툰 이벤트
[신소재공학]Reflow 시간에 따른 솔더 접합 계면의 금속간 화합물 연구
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업