[재료] 소성이란?(은 페이스트)

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목차

◉ 실험 목표

◉ 배 경 이 론
도전재료
도전재료의 종류
특성
은 페이스트
소성이란? (Firing)

◉실 험 도 구

◉실 험 방 법

◉결과 및 고찰

본문내용

◉ 실험 목표
Sintering하여 연마한 제품 양면에 은을 칠하여 건조를 시킨 후 뒤처리 공정을 거쳐 제품을 완성 시킨다.

◉ 배 경 이 론
도전재료
전자 산업의 발달에 따른 전자기기 및 부품의 다기능화, 소형경량화 고신뢰성 및 외부 환경에 대한 안정성이 요구됨에 따라 전자재료에 널리 사용하는 재료. 전자부품을 서로 연결하는 단순 전극으로서의 역할이 대부분이나 특수한 용도로서 재료 자체가 부품이 될 수 있다.

도전재료의 종류
① Powder : Ag Powder. Ag Flake. Ag/Pd Powder. Pd Powder . Ag Coated Cu Powder 등
② Ag Paste : PZT, NTC, PTC, Ceramic C, Varistor, R/F,VFD, 자동차열선 등
③ Ag Epoxy : Die Attach, LED, LCD, Crystal, Oscillator, Memb. S/W 등

특성
① Powder : Ag Powder는 Ag Paste를 제조하는데 가장 중요한 물질로 사용되며 그외 Flake의원료, W/Ni/Cu 등과 혼합하여 소결, 도전성 고무 등에 사용. Ag Flake는 미세구상 Ag Powder로 제조하는데 Ag Epoxy의 원재료로 사용. Ag/Pd Powder. Pd Powder를 전자재료로 사용하는 이유는 Ag의 낮은 융점을 보완하고, 특히 Ag의 Migration을 보완하는데 목적이 있다.
② Ag Paste : Ag Powder, 무기결합제, 유기결합제를 혼합하여 특별한 특성을 가 Ceramic에 도포한 후 500∼850℃에 Sintering하여 Soldering이 용이하게 하는 특성을 가진다.

참고 자료

없음