[반도체공정] 규소봉절단

목차

1. INGOT MOUNTING
2. SLICING
3. SLICE WASHING
4. EDGE GRINDING
5. SLICE EVALUATION
6. LASER MARKING SORTING
7. LAPPING
8. LAP WASHING
9. ETCHING
10. ETCHED WAFER CLEANING
11. EXTERNAL GETTERING (SOFT BACKSIDE DAMAGE)
12. EDGE POLISHING
13. EDGE POLISHING CLEANER

본문내용

INGOT을 잘라서 웨이퍼 형태로 만들어주며 일정한 두께로 절단하는 것이 중요하다.
SLICING은 크게 두가지 작업형태로 분류하는데 예절방식, I.D.SAW를 이용한 절단 방법이며 다음과 같다 I.D SAW[그림1.그림2]를 사용하여 INGOT을 절단하는 장비를 말하며, 1매씩 절단하므로 가공조건을 맞추기가 쉽고 세밀 가공이 가능하다. (아주 앏은 판상의 톱 사용함)
예전에는 내주도 방식이 SILICON WAFER 절단방법의 주류를 이루어왔으나 지금은 COST측면에서 MULTI WIRE SAW의 사용이 급격히 증대하고 있다.

WIRE SAW [그림3. 그림4. 그림5] 텅스텍 와이어(WIRE)를 사용하여 SLURY와 INGOT의 마찰에 의해 자르는 방법으로서 웨이퍼 크기가 대구경화됨에 따라 사용이 증대되고 있는데 그 이유는 I.D SAW에서 사용되는 BLADE두께가 커짐에 따라 INOGOT의 손실이 증가되며 절단시간이 길어짐에 따라 생산성 저하등은 WIRE SAW로 해결 할 수가 있다.

참고 자료

없음