[고분자 반도체] 실리콘 웨이퍼

*지*

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최초 등록일: 2004.12.05
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Wafer?
-반도체 소자 제조용 재료
-실리콘웨이퍼: 집적회로가 조립되어 있는 얇은 실리콘 원판. 조립 후 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용됨.
Wafer 용어설명
1. Die
2. Scribe line 3. TEG(Test Element Group)
4.Edge die 5. Flat Zone
Wafer의 종류 및 특성
종류
Dopant 종류에 따라
- N-Type : 5가 원소(P, Sb)를 Dopant로 사용, 과잉전자 발생
- P-Type : 3가 원소(B)를 Dopant로 사용, Hole(정공)발생
웨이퍼의 직경에 따라
3인치,4인치,5인치,6인치(150nm),
8인치(200nm), 12인치(300nm

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