[단위 공정]에 대하여

소개글

여러분께 많은 도움이 되었음 합니다.

목차

-Silicon Wafer 의 준비
-실리콘 Wafer의 특성
-Silicon wafer의 종류 판별
-Photo-lithography
-Oxidation
-Metalization
-Epitaxial Layer 와 Polysilicon Layer
-Chemical Vapor Deposition (CVD)
-Etching
-불순물 주입
-Packaging

본문내용

단위 공정 하나만으로는 반도체 집적회로가 만들어지지 않습니다. 각기 다른 여러 가지의 단위 공정을 순서에 맞게 진행해야 원하는 구조와 회로 특성을 얻을 수 있습니다.
이것은 마치 집을 지을 때 땅을 파는 공정, 콘크리트 타설 공정, 벽을 바르는 공정 같은 기본 공정을 시공 순서에 따라 진행해야 원하는 집이 만들어지는 것과 같습니다.
단위 공정은 집 지을 때, 땅을 판다든가, 기둥을 세운다든가 하는 시공방법과 같은 반도체 제조의 기본적인 처리과정을 말합니다.
집을 잘 지으려면 이런 기본 시공이 모두 착실하게 진행되어야 하는 것처럼 집적회로의 집적도와 수율을 높이려면 단위공정이 정밀하게 진행되어야 합니다. 단위공정의 정밀도와 반복성이 우수한 제품 생산에 직결되어 있습니다

참고 자료

없음