[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

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본문내용

800 ~ 1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술
녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전 율을 갖는 Green Sheet를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성 하는 기술
LTCC의 장점
-SET의 단순화, 소형화,회로의 비밀보호 기능, 신속한 제품의 개발
-기밀성,방열특성이 우수한 고신뢰성 전자부품으로 유전특성,회로설계의 넓은 응용범위,배선길이의단축화,실드 패턴의 자유로운 이용, 낮은 선저항의 배선자료를 사용하여 고주파 특성을 구현
-적층 공정에 의하여 수동소자 내장화와 다수의 Bare Chip 을 실장하고 이들 배선을 Compact화 시킴으로써 주어진 한계공간 내에서 여러 기능을 하나의 Module로 복합화

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