박막증착

등록일 2003.10.24 한글 (hwp) | 10페이지 | 가격 1,000원

목차

1.박막증착
cvd
Sputtering
sputtering
spining

2. 진공증착의 분류
Sputter deposition의 원리 및 특징
Sputter deposition의 장단점을 보면
Sputtered 박막의 구조
Bias Sputtering
DC Sputtering
RF sputtering
Reactive Sputtering

3. Direct and Indirect transition반도체
plasmon band gap

본문내용

박막 증착

반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막( Thin film )이 증착된다. 이 박막을 증착 시키기 위한 대표적인 방법으로는 물리적으로 증착시키는 Evaporation, Sputtering, SOG( Spin on Glass ) 등과 화학적인 반응을 이용한 CVD( Chemical Vaper Deposition )가 있다.

cvd
증착하고 싶은 필름을 개스 형태로 웨이퍼 표면으로 이동시켜 개스의 반응으로 표면에 필름을 증착시키는 방법이다.

*장점
- 고순도 film 형성 가능
- 재료의 선택에 따라 각종 박막형성이 가능
- control 하기 쉽다
- 대량처리가 가능하다.

종류
APCVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)

- 760 torr , 400 C - 500 C에서 동작
- 간단한 반응노, 낮은 온도와 높은 증착률이 장점
- gas의 소비량이 많고 분순물 문제가 발생하기 쉽다.
*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • 진공증착에 의한 박막제작 및 두께 측정 레포트. 2 페이지
    ◎ 실험목적 진공증착기를 이용하여 금속의 반투과 및 고반사 박막을 제작하므로써 진공 장치의 원리를 이해하고 제작된 박막의 반사율 및 투과율, 두께 등을 측정한다. ◎ 실험이론 진공증착(vaccum evaporat..
  • 박막증착 (박막공정) 5 페이지
    반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막(Thin film)이 증착된다. 증착이란 진공 중에서 코팅시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜서 원자 또는 분자 단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 피막을 형성시키는 ..
  • [재료공학실험1-KU] 진공증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막.. 5 페이지
    피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 형성하는 기술. CVD란, 열, 전계, 빛 등의 외부 에너지를 사용하여 원료가스를 분해시켜 화학적 기상반응으로 기판상..
  • [공학기술]박막 공정,PVD,증착,진공증착,스퍼터링 보고서 70 페이지
    1. 박막 공정 최근에는 덩어리재료(Bulk materials)에는 없거나, 혹은 나타나기 어려운 물성을 얻기 위하여 덩어리 재료인 기판(Substrate)위에 박막(Thin Film)을 성장시키고 이용하고자 하는 연구가 큰..
  • [광학실험] 진공증착법에 대한 박막제작 25 페이지
    진공 증착법에 의한 박막제작 박막이란? 기계 가공으로 제어하여 기판 상에 만들어진 고체 막으로 0.17nm~10μm 이하 두께의 엷은 막. 관련 분야 반도체, TV브라운관/모니터, 램프, 기계/광학부품 코팅, 의..
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      최근 본 자료더보기