반도체공정

등록일 2003.10.15 한글 (hwp) | 16페이지 | 가격 1,800원

목차

A.1. 서 론
2. 반도체 소자의 제조법
3. Lapping
4. Polishing
5. 에 칭

B. 실험
1. OXIDATION LAYERING
2. PHOTORESIST COATING
3. PATTERN PREPARATION
4. STEPPER EXPOSURE
5. DEVELOP & BAKE
6. ACID ETCH
7. SPIN RINSE DRY
8. ION IMPLANT
9. CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
10. COPPER DEPOSITION
11. METAL DEPOSITION
12. METAL ETCH
13. ASHING
14. PROBE TEST & DIE CUT

C. 결 론

본문내용

3. Lapping

Lapping이란 중간정도의 입도(∼1,000∼1,200번)로 연마하는 것으로서 이것 이상으로 되면 polishong이라 부른다.
Lapping공정에서는 일반적으로 lapping기계를 사용하며 편면래핑기계 또는 양면을 한꺼번에 래핑하는 기계가 있다.
연마재로서는 카보란담이나 알루미나가 사용되고 이것을 lapping oil인 등유 또는 경유와 혼합하여 교반하면서 lap선반 위에 적하한다.
래핑을 행할 때 가장 주의해야 할 것은 시료파편이 혼입되어 긁힘 등의 상처가 나지 않도록 하는 일이다.
래핑에서 컷팅이나 성장 후의 결정을 미리 chemical etching을 행하거나 가볍게 헝겊을 갖고 손으로 광택을 내어 표면이나 주변의 미세한 돌기나 부스러기를 떨어뜨리는 것 등에 세심한 주의가 필요하다. 또, 연마재 입경이 서로 다른 것이 혼입되지 않도록 하는 것도 필요하다.

4. Polishing

트랜지스터 종류에 따라 또는 직접회로의 고급화, 고정밀화, 첨단화에 따라 표면현상을 이용하는 경우가 많아지기 때문에 순수하고 광택있는 가공 즉 폴리싱이 필요하게 된다. 이때 연마재로서는 알루미나를 물에 녹인 것을 사용, 연마포를 씌운 회전판 위에 적하하면서 연마하며, 방법에는 기계적 연마법과 화학적 연마법 그리고 이들의 결점을 개선한 화학적·기계적 연마법이 있다.
래핑이나 폴리싱을 거친면에는 반드시 가공층이 존재한다. 표 1에는 화합물반도체결정의 damage깊이와 연마재입경과의 관계를 참고로 나타내었다. 또 래핑 및 폴리싱에 의한 가공층의 단면구조를 그림 4에서 볼 수 있다. 이 그림은 실리콘을 10㎛ , 게르마늄을 12㎛ 입경의 연마재로 래핑한 경우의 예이다.
*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • 반도체 산업 24페이지
    Copyright © by ARTCOM PT All rights reserved. 2008.04 반도체 산업 Contents 반도체 산업의 전망 4 결론 5 1 반도체 시장 동향 2 반도체란 1 1 국내 반도체 시장 동향 3 반도체 1) 반도체 란 SEMI(반) + C..
  • 반도체 최신 동향 21페이지
    반도체 기술의 최근 동향 목 차 Ⅰ. 서론 ······························································3 반도체산업 발전의 필요성 ····································3 Ⅱ. 본론 ···..
  • 반도체 재료 종류와 구분 13페이지
    반도체 재료의 종류와 분류 반도체재료의 분류 1. 반도체 구성요소로 분리 유기반도체 - 반데르발스힘에 의한 결합 무기반도체 - 원소 , 화합물 반도체 2. 원자배열로 분리 결정질 반도체 비정질 반도체 2 무기물반도체의 종류와 분류 3 원소반도체 재료 4 원소반도체 원..
  • 서울반도체 입사용 자소서 작성방법과 경력사원 입사시험 기출면접문제 166페이지
    서울반도체 입사용 자소서 작성방법과 경력사원 입사시험 기출면접문제 이 면접 자료는 서울반도체에 대한 자료입니다. 시험이라는 특성이 있어 최근 자료를 취합 정리하였으나 시간에 따라 면접자에 따라 지원자에 따라 조금씩 질문의 내용과 형식이 다를 수 있습니다. 아무리 바보같..
  • 시스템반도체 4페이지
    시스템 반도체 1. 개요 반도체는 전자 제품의 필수 부품으로 컴퓨터, 통신시스템, 자동차, 디지털 가전 등에 광범위하게 활용되고 있으며, 세계 반도체 시장은 향후에도 꾸준 히 성장할 것으로 전망되고 있음 시스템반도체는 일반적으로 메모리반도체와 기타 반도체를 제외한 영역..
  • 반도체에 사용되는 용어정리 18페이지
    반도체 관련 용어 분야별 정리 http://my.netian.com/~Kyonghee/ ============================================================================== 1. 공통용어 2. PHOTOLITHO..
  • 비메모리 반도체 발표 자료!! 39페이지
    시스템 반도체 ■ 현재 반도체 현황 ■ SoC시스템 반도체 ■ 그 밖에 시스템 반도체 분야 ■ 요 약 순 서 반도체는 크게 데이터 저장장치인 메모리와 데이터를 연산처리하는 비메모리로 분류 ( 광의로는 비메모리에 센서, 광학반도체, Distcretes(안테나, 변압장치 ..
더보기
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      4. 지식포인트 보유 시 지식포인트가 차감되며
         미보유 시 아이디당 1일 3회만 제공됩니다.
      상세하단 배너
      최근 본 자료더보기
      상세우측 배너
      추천도서
      반도체공정