[금속재료] 시편의 준비과정

등록일 2003.09.26 한글 (hwp) | 10페이지 | 가격 500원

소개글

[금속재료] 시편의 준비과정

목차

1. 절단 (Sectioning and Cutting)
2. Mounting
3. Grinding/Polishing
4. Etching

본문내용

시편준비의기본원리및목적은가능한소성변형이없는경면(Polished surface)을 만들어 실제조직을 관찰하기 위함이다.
조직관찰 시료의 준비방법은 재료의 종류에 따라서양한 방법이 이용되고 있는데, 일반적인 시편준비과정은 아래와 같다.


절단(Sectioning or cutting) : abrasive cutter, diamond cutter 등을 사용하여 원하는 크기로 시편을 절단하는 과정이다. 가능한 표면의 잔류응력 및 손상이 최소화 할 수 있는 방법이 최선이다.

Mounting : 수지를 이용하여 작업이 원 활하도록 적당한 크기로 mounting하는 과정이다.

Grinding : 대부분 수작업으로 sand paper를 이용하나 rotating disc을 이용 하는 경우도 있다 일반적으로 P #1000 ( #600, USA) 정도의 sand paper까지 사 용한다.
특별히 매우 큰 시편이나 많은 양의 시편 을 준비하는 경우에는 lapping machine 을 이용하는 경우도 있으나 일반적이지 는 않다.
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