[재료 금속 박막 증착] PVD CVD(박막)

저작시기 1997.01 |등록일 2003.09.12 한글 (hwp) | 19페이지 | 가격 1,200원

소개글

PVD,CVD,Sputter 등을 포함하여 박막증착의 모든것을 포괄적이면서도 자세하게 다루었습니다.

목차

◎ 박막과 박막 증착
● PVD
● 진공증착법
●Sputtering
★ (참고) Deposition rate를 감소시키는 요인
Triode Discharge Device
Magnetrons
◎ Electron motion under magnetic field
RF Sputtering
◎ CVD(Chemical Vapor Deposition)

1. CVD의 원리
2. CVD의 특징
3. CVD장치
4. CVD의 장단점

본문내용

● PVD
Thermal Evaporation
Ion-Plating
Sputtering
--- DC sputtering
--- RF sputtering
--- Magnetron sputtering
--- Bias sputteing
--- Reactive sputtering
--- Composite sputtering
--- Ion-Beam sputtering
--- ECR sputtering
◎ CVD(Chemical Vapor Deposition)
CVD(chemical vapor deposition) 화학증착 또는 그대로 기상도금이라고도 한다. CVD는 반도체의 제조공정에서 가장 중요한 기술의 하나이다. 역사적으로는 1920년대에 고순도의 금속을 얻는 방법으로 요오드(iodine)법 등이 등장했고, 1940년대부터는 고순도 게르마늄, 실리콘의 제조법 등의 반도체공업에 깊은 관계를 갖게 되었고 1970년대에는 반도체 집적기술의 발달과 더불어 고순도, 고품질의 박막형성에 없어서는 안 될 기술로 되었다.
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