갈바닉 부식에 대하여
- 최초 등록일
- 2015.06.16
- 최종 저작일
- 2014.03
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목차
1. 실험결과
2. 문제
1) 비커에 침적 시 용액의 변화는 ?
2) 발생하는 gas는 무엇인가?
3) 무게감량 순서는?
4) 각 system에서 시편의 부식속도(g/min-cm)는?
5) 구리와 철이 연결된 시편의 경우 부식이 어디에서 주로 발생하였으며 그 이유는?
6) galvanic 부식을 방지하는 방법 및 그 방법의 이유를 쓰시오.
3. 토의 및 결과
본문내용
실험과 같이 1)더 활성방향의 부식전위를 가진 희생양극이라 일컬어지는 제2의 금속과 쌍을 이루게 됨으로써 음극보호 될 수 있다. 더 활성방향의 부식전위를 가지면 부식이 희생양극에서 주로 이루어지기 때문이다.2) “부식 환경에 부식억제제를 첨가하여 부식속도를 저하시키는 방법이 있다.부식 억제제는 흡착피막형성, 침전피막형성, 부동태피막형성으로 분류할 수 있다. 흡착피막형성은 금속표면에 물리적 또는 화학적으로 흡착하여 그 흡착피막 층이 금속을 부식 환경으로부터 차단시킨다. 침전피막형성은 금속표면에 10~100nm에 달하는 두꺼운 불용성의 침전피막을 형성시켜 부식을 억제한다. 피막은 치밀하고 전기저항이 커야한다. 부동태피막형성은 금속표면을 산화시켜 치밀한 부동태피막을 형성하여 부식을 억제하는 것이다.합금화에 의한 방식이 있다. 금속을 다른 적당한 금속과 합금화시키면 내식성이 향상된다. 내식합금을 만드는 데는 다음의 두 가지의 방법이 있다.
참고 자료
Denny A. Jones, 『부식과 방식의 원리』, 이의호 · 이학렬 · 황운석 · 김광근 공역,동화기술, 2004년, p.545
송전호청, 『전기화학 개론』, 이동진 · 최호상 공역, 아진, pp.170-171
David R. Gaskell, 『재료열역학』, 민동준 외 4명 공역, 홍릉과학출판사, 2009년, p.638