(결과보고서) 래핑

목차

1. 실험 목표
2. 실험 방법 및 유의사항
3. 실험결과
4. 고찰
5. 산업현장에서 래핑의 활용
6. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 활용

본문내용

1. 실험 목표
요즈음 급속히 발전하는 각종 전자기기의 경우 사람이 손으로 직접 화면을 만지고 문지르는 등의 작업을 하는데, 이런 활동들에 유리하도록 표면이 매끄러운 화면의 필요성이 대두 되었다. 그래서 표면을 매끄럽게 하는 가공법인 Lapping에 대해서 알아보고 직접 체감하고, 산업현장에서 어떠한 방식으로 활용되는지 알아본다.

2. 실험 방법 및 유의사항
㊀ 실험 방법
㉠ 조도측정기를 활용, 시편의 표면 거칠기를 측정한다.
㉮ Pick-Up부를 시편의 표면에 위치시키고 기기를 작동시킨다.

㉡ Lapping기를 이용하여 시편에 Lapping 작업을 한다.
㉮ Lap재(Diamond dust+Water or Oil)를 Lap 위에 충분히 분사한다.
㉯ 지그를 Lap위에 올려놓고, 고무패킹을 놓은 뒤 시편을 위치시킨다.
㉰ 시편위에 덮개를 덮고 압박용 추를 올려놓는다.
㉱ Timer를 2분으로 세팅하여 기기와 스핀 옵션을 작동시킨다.
㉲ 가공이 종료된 후 추→지그→덮개→시편 순서로 제거한다.
㉳ 시편을 물로 충분히 씻고, Lapping기계와 부속물품들을 깨끗이 씻고 정리한다.

참고 자료

나노스(http://www.nanosm.com/)
지식경제용어사전
지식경제부
대한민국정부
LG화학(http://www.lgchem.co.kr/)