[반도체 공학] 반도체 공정에 대하여
- 최초 등록일
- 2003.06.27
- 최종 저작일
- 2003.06
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목차
없음
본문내용
반도체 공정에서 Cu배선형성 기술
Al배선
낮은 비저항
공정의 적합성
좋은 접착성
산화에 대한 저항성
고집적화에 따른 문제
Cu배선
#장점
낮은 비저항
EM(eletromigration)저항성
Cu배선
#단점
패턴형성의 어려움
산화의 문제
낮은 접착력
확산의 문제
상감법(Damascene)
절연층을 원하는 모양으로 식각
확산방지막 (TiN, Ta, TaN)
Cu증착
CMP(Chemical Mechanical Polishing)
참고 자료
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