[반도체 공학] 반도체 공정에 대하여

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목차

없음

본문내용

반도체 공정에서 Cu배선형성 기술
Al배선

낮은 비저항
공정의 적합성
좋은 접착성
산화에 대한 저항성
고집적화에 따른 문제
Cu배선

#장점
낮은 비저항
EM(eletromigration)저항성

Cu배선
#단점
패턴형성의 어려움
산화의 문제
낮은 접착력
확산의 문제
상감법(Damascene)
절연층을 원하는 모양으로 식각
확산방지막 (TiN, Ta, TaN)
Cu증착
CMP(Chemical Mechanical Polishing)

참고 자료

S.P. Murarka and S. Hymes : Solid State Mater. Sci. (1995)
Y.J. Park, V. K. Andleigh and C.V. Thompson : Appl. Phys. (1999)
C.Whitman, M. M. Moslehi, A. Paranjpe, L. Velo, and T. Omstead : J. Vac. Sci & Technol. A (1999)
M.S.Kwon and J. Y. Lee : J. Electrochem. Soc. (1999)
Y.Ohshita and N. Hosoi : Thin Solid Films (1995)
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