MEMS결과

목차

1. 반도체 공정 순서 및 관련 내용

2.
1) 물방울을 이동시키는 원리
2) 기판 위, 아래 소수성막을 코팅하는 이유와 코팅하지 않았을 경우 발생 할 수 있는 현상

3. 실험 결과 및 고찰

본문내용

1. 반도체 공정 순서 및 관련 내용
① Glass 위의 이물질을 제거해주기 위해 과산화수소+황산을 Wet방식을 이용하여 청결하게 만든다. 그후 표면에 Electrode 즉, 크롬+금을 증착 sputter을 이용하여 박막을 만들고 PR각막액 으로 코팅 한 후 spin coater로 각막액을 펴준다

<중 략>

④ Develop 과정 이후에 Electrode를 깎아내리는 애칭(Etching)작업을 한다. 즉, Develop 작업에서 깎아낸 PR코팅면을 따라 Electrode를 깎아내는 것이다. 그 후 Dielectric Layer를 코팅한다. 역할은 전압을 가할 때 분극현상을 일으켜서 전기력을 전달하는 방식이다.

참고 자료

없음