[표면처리] 금속표면처리

등록일 2003.04.24 한글 (hwp) | 15페이지 | 가격 1,600원

소개글

학교다닐때 이 레폿내고 교수님한테서 칭찬받은 기억이 나네요^^

아참 사진이랑 그래프 자료도 첨부되어 있습니다.
뭐니뭐니해도 레폿의 생명은 사진자료가 아닐까 싶습니다.
사진만큼 빨리 이해할수 있는 자료도 없지않을까요..

많은 참고 되시길바랍니다.. ^^

목차

*표면처리
1. 기초이론
1.1 도금(Plating)
1> 전기 도금
2> 화학 도금
3> 용융 도금(Dipping Plating)
4> 진공 증착도금(Evaporation Deposition)
5> 침투 도금(확산도금)
6> 이온 도금(Ion Plating)
7> 음극 스퍼터링(Cathode Sputtering)
8> 금속 용사(Thermal Spraying)
9> 하지 도금
1.2 화성처리(chemical coating)
1> 정의
2> 내용
3> 인산염 피막
4> 크로메이트 처리
1.3 양극 산화 피막(Anodizing)
1> 정의
2> 내용
1.4 Painting(도장)
1.5 lining
1.6 표면 경화 (Case hardening)
1.7 Coating
1.8 전해에 미치는 요소
1> 액농도 교반속도,
2> 전해온도
3> 첨가제

2. 전처리
2.1 연마
1) 목적
2) 조 연마(grinding)
3) 완성 연마(polishing)
2.2 탈지(Cleaning, Degreesing)
2.2.1 정의
2.2.2 Solvent Degreasing(용제탈지)
2.2.3 Alkaline cleaning (알칼리 탈지)
2.2.4 전해 탈지(Electrocleaning)
2.2.5 에멀션 탈지(Emulsion cleaning)
2.2.6 초음파 탈지
2.3 산처리(Pickling)
2.3.1 산세 반응(pickling)
2.3.2 취성 방지(수소취성)
2.4 수세
2.5 금속 전착
2.5.1 전착 기구
2.5.2 과정
2.5.3 제어 Parameter
2.5.4 leveling action(평활 작용)
2.5.5 착 이온 전착
2.5.6 결정 성장 인자
2.6 도금 설비
2.6.1 D.C 전원
2.6.2 도금액 정화
2.6.3 바렐(barrel)도금기

본문내용

1.1 도금(Plating)
금속의 표면이나 비금속 표면에 다른 금속을 사용하여 피막을 만드는 처리이며, 처리방법으로서는 전기도금, 화학도금, 용융도금, 진공도금, 침투도금, 이온도금 등이 있다.

1> 전기 도금
전기에너지를 이용하여 금속 또는 비금속 소지에 다른 금속의 피막을 만들어 주는 방법이며, 용도로서는 장식품, 공업용품등 용도가 가장 넓다.

2> 화학 도금
화학변화를 이용하여 금속 또는 비금속 표면에 다른 금속의 피막을 만들어 주는 방법이며, 용도로서는 플라스틱 제품, 금속제품의 일부위에 도금하는데 사용된다

3> 용융 도금(Dipping Plating)
금속을 도금하고자 하는 금속의 용융체에 담가서 용융금속의 피막을 만들어주는 방법이며, 용도로서는 아연 및 주석 도금강판, 아연도 파이프 등에 이용된다.
― 현재 Zn이 이온상으로 Fe위에 도금
― Zn 및 Sn 도금 강판, 아연 도금 파이프 등에 이용됨

4> 진공 증착도금(Evaporation Deposition)
금속 또는 비금속 표면에 다른 금속을 진공내에서 증발시켜 금속 피막을 만드는 방법으로서, 용도로서는 각종 플라스틱 장식품, 장신구, 렌즈등에 사용된다.
(증발 가스가 직선 운동을 하기 때문에 밀착성이 낮다)
(Noble metal Coating)
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