TAB 기술의 개요

목차

1. 서론

2. TAB 현황과 APPLICATION

3. TAB 보급을 위한 과제
3.1 부품및 재료면에서의 과제
3.2 실장상의 과제

4. 결론

본문내용

Ⅰ. TAB 의 보급과 그 과제
1. 서론
TAB 에 관해서는, 20 여년 전부터 화제가 되어온 오래되고도 새로운
기술이지만, 4~5 년전 까지는, 아주 특수한 분야(대형 COMPUTER,
시계, 전탁 등)에만 사용되었다. 즉, 전기적으로 고속을 필요로 하는
분야및 한정된 두께, 평면 SIZE 에 실장시키지 않으면 안되는 분야
등에만 TAB 이 채용되어 왔다.
그러나 최근 민수기기 전체가 소형박형화됨에 따라, TAB 기술을
포함한 BARE CHIP 실장기술이 주목을 끌고 있으며, 다핀 CHIP 의
실장수단으로서, 종래의 WIRE BONDING 방식으로는 한계가 있으므로,
TAB 방식으로 다핀화에 대응하려는 움직임에 따라, 반도체 MAKER,
SET MAKER 각사가, TAB 개발에 몰두하고 있어 본격적인 TAB 원년을
맞고 있다. 이하에 TAB 전체의 현황을 정리하고, 본격적인 보급을
위한 과제에 대하여 설명한다.

<중 략>

TAB 장치에 대해서는, ILB 장치를 중심으로, BONDER MAKER 가
시판하고 있다. 다핀대응 ILB 장치로서, SINGLE POINT TAB
장치도 미국에서는 개발되고 있다. 그러나, TAB 용 HANDLER,
OLB 장치, BURN-IN 장치 등에 대해서는, 이제부터 시작이고,
조기에 장치 MAKER 에 기대하고 있다. 또한 TAPE-PACK 방식
등의 움직임 중에서, SYSTEM 전체로서 완성도가 높은 장치를
기대하고 있다. 또한 TAB SYSTEM 은 본래 생산성이 높은 방식
이지만, 장기적으로는, 다품종소량생산에 대응한 QUICK CHANGE
가 가능한 SYSTEM 이 불가결하게 될 것이다.

참고 자료

없음